技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及物聯(lián)網(wǎng)電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種抗金屬RFID電子標(biāo)簽。

背景技術(shù)

RFID電子標(biāo)簽是一種利用射頻信號(hào)通過(guò)空間耦合實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸信息傳遞并通過(guò)所傳遞的信息達(dá)到識(shí)別目的的技術(shù)。

現(xiàn)有的RFID抗金屬電子標(biāo)簽，第一種是由FR4鋁基板制成，通過(guò)在FR4鋁基板上蝕刻出天線，再通過(guò)COB一片一片綁定芯片。第二種是由泡棉制成，將天線與泡棉直接復(fù)合。由FR4鋁基板制成的抗金屬電子標(biāo)簽和由泡棉制成的抗金屬電子標(biāo)簽分別將FR4鋁基板和泡棉遠(yuǎn)離天線層的一面粘貼在金屬上，以通過(guò)FR4和泡棉來(lái)增加天線與金屬之間的距離來(lái)實(shí)現(xiàn)更好的讀距，天線與金屬之間的距離越大抗金屬電子標(biāo)簽的讀距就會(huì)越遠(yuǎn)。但是撕下電子標(biāo)簽時(shí)，F(xiàn)R4鋁基板制成的抗金屬電子標(biāo)簽的鋁基板層和泡棉制成的抗金屬電子標(biāo)簽的泡棉層可以完全從金屬上撕下，電子標(biāo)簽的天線層幾乎不會(huì)被損壞，只需在電子標(biāo)簽上粘貼一層膠就可以用在另一個(gè)產(chǎn)品上，無(wú)法達(dá)到防拆的效果。并且FR4鋁基板是硬的材質(zhì)無(wú)法貼覆在彎曲面的金屬表面。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提供一種具有防拆功能的抗金屬RFID電子標(biāo)簽。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：一種抗金屬RFID電子標(biāo)簽，包括RFID天線、RFID芯片和絕緣層，所述RFID天線分布于至少兩個(gè)不同的面上，所述RFID芯片和絕緣層設(shè)在位于同一面的RFID天線上，RFID芯片與RFID天線電連接。

本發(fā)明的有益效果在于：將絕緣層和RFID芯片通過(guò)粘度極高的粘膠粘貼在金屬上，絕緣層增加了RFID天線與金屬的距離，且RFID天線分布于至少兩個(gè)不同的面上也能夠增加一部分RFID天線與金屬的距離，使RFID天線正常工作，達(dá)到抗金屬干擾、保持RFID電子標(biāo)簽讀距的目的，絕緣層的設(shè)置還可以使RFID天線的不同部分之間不會(huì)通過(guò)金屬導(dǎo)通而產(chǎn)生短路，確保可靠性；撕下電子標(biāo)簽時(shí)，在粘膠的作用下，RFID芯片會(huì)殘留在金屬上，與RFID芯片連接的部分RFID天線會(huì)被撕裂而從天線整體中分離，RFID天線被損壞，整個(gè)電子標(biāo)簽無(wú)法使用，從而達(dá)到防拆的目的。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的抗金屬RFID電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例的抗金屬RFID電子標(biāo)簽從電子標(biāo)簽的一側(cè)被撕起時(shí)的剖面圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例的抗金屬RFID電子標(biāo)簽從電子標(biāo)簽的另一側(cè)被撕起時(shí)的剖面圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例的抗金屬RFID電子標(biāo)簽的RFID天線展開(kāi)后的結(jié)構(gòu)示意圖。

標(biāo)號(hào)說(shuō)明：

1、絕緣層；2、RFID芯片；31、第一分支；32、第二分支；33、第三分支；41、第一基材層；42、第二基材層；43、第三基材層；5、柔性層；6、保護(hù)層；7、第一膠層；8、第二膠層；9、第三膠層；10、第四膠層；11、離型層；12、金屬。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。

本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于：將RFID天線設(shè)置為分布在至少兩個(gè)不同的面上，能夠在標(biāo)簽貼附在金屬上后使一部分天線與金屬粘接、另一部分天線遠(yuǎn)離金屬，既能夠具有防拆的效果、又能夠保持良好的讀距。

一種抗金屬RFID電子標(biāo)簽，包括RFID天線、RFID芯片和絕緣層，所述RFID天線分布于至少兩個(gè)不同的面上，所述RFID芯片和絕緣層設(shè)在位于同一面的RFID天線上，RFID芯片與RFID天線電連接。

從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于：將絕緣層和RFID芯片通過(guò)粘度極高的粘膠粘貼在金屬上，絕緣層增加了RFID天線與金屬的距離，且RFID天線分布于至少兩個(gè)不同的面上也能夠增加一部分RFID天線與金屬的距離，使RFID天線正常工作，達(dá)到抗金屬干擾、保持RFID電子標(biāo)簽讀距的目的，絕緣層的設(shè)置還可以使RFID天線的不同部分之間不會(huì)通過(guò)金屬導(dǎo)通而產(chǎn)生短路，確保可靠性；撕下電子標(biāo)簽時(shí)，在粘膠的作用下，RFID芯片會(huì)殘留在金屬上，與RFID芯片連接的部分RFID天線會(huì)被撕裂而從天線整體中分離，RFID天線被損壞，整個(gè)電子標(biāo)簽無(wú)法使用，從而達(dá)到防拆的目的。

進(jìn)一步地，參考附圖1，還包括第一膠層7，所述第一膠層7設(shè)置在所述RFID芯片2遠(yuǎn)離所述RFID天線的一面。