[發明專利]攝像元件安裝用基板及攝像裝置有效
| 申請號: | 201680072511.1 | 申請日: | 2016-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN108450036B | 公開(公告)日: | 2023-03-28 |
| 發明(設計)人: | 三浦晃司;堀內加奈江 | 申請(專利權)人: | 京瓷株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L27/148;H01L23/13;H04N25/79;H04N25/00;H04N23/54;H04N23/55 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 王暉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 攝像 元件 安裝 用基板 裝置 | ||
攝像元件安裝用基板具備無機基板、布線基板和接合材料。無機基板具有在上表面的中央區域安裝攝像元件的攝像元件安裝部。無機基板在包圍攝像元件安裝部的周邊區域具有向上方隆起的突起部。布線基板被設置于無機基板的上表面,是包圍攝像元件安裝部、并且下表面的一部分與突起部相接的框狀。布線基板在上表面具有透鏡安裝部。接合材料被設置于無機基板與布線基板之間。
技術領域
本發明涉及安裝攝像元件、例如CCD(Charge Coupled Device,電荷耦合器件)型或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補金屬氧化物半導體)型等的攝像元件的布線基板及攝像裝置。
背景技術
如JP特開2008-187554號公報所公開的,公知由無機基板與布線基板構成的攝像元件安裝用基板。無機基板與布線基板一般來說通過接合材料來接合。再有,通過將攝像元件及透鏡支架安裝于該攝像元件安裝用基板,從而成為攝像裝置。
發明內容
-發明所要解決的技術問題-
然而,將布線基板與無機基板接合的接合材料的厚度容易產生偏差,有時在布線基板與無機基板設置更高精度的平行度頗為困難。由此,有時獲取安裝于布線基板上的透鏡支架與無機基板的平行度頗為困難。
-用于解決技術問題的手段-
本發明的一種形態所涉及的攝像元件安裝用基板具備無機基板、布線基板和接合材料。無機基板具有在上表面的中央區域安裝攝像元件的攝像元件安裝部。無機基板在包圍攝像元件安裝部的周邊區域具有向上方隆起的突起部。布線基板被設置于無機基板的上表面,是包圍攝像元件安裝部、并且下表面的一部分與突起部相接的框狀。布線基板在上表面具有透鏡安裝部。接合材料被設置于無機基板與布線基板之間。
本發明的一種形態所涉及的攝像裝置,具備:被安裝到攝像元件安裝用基板的無機基板的攝像元件安裝部的攝像元件;以及被固定在布線基板的透鏡安裝部的透鏡支架。
附圖說明
圖1(a)是表示本發明的第1實施方式所涉及的攝像元件安裝用基板及攝像裝置的外觀的俯視圖,圖1(b)是圖1(a)的A-A線所對應的縱剖視圖。
圖2(a)是表示本發明的第1實施方式的其他形態所涉及的攝像裝置的外觀的俯視圖,圖2(b)是圖2(a)的B-B線所對應的縱剖視圖。
圖3是表示本發明的第1實施方式的其他形態所涉及的電元件安裝用基板的外觀的仰視圖。
圖4(a)及圖4(b)是表示本發明的第1實施方式的其他形態所涉及的電元件安裝用基板的外觀的仰視圖。
圖5(a)是表示本發明的第2實施方式所涉及的攝像元件安裝用基板及攝像裝置的外觀的俯視圖,圖5(b)是圖5(a)的C-C線所對應的縱剖視圖。
圖6(a)是表示本發明的第3實施方式所涉及的攝像元件安裝用基板及攝像裝置的外觀的俯視圖,圖6(b)是圖6(a)的D-D線所對應的縱剖視圖。
圖7(a)是表示本發明的第4實施方式所涉及的攝像元件安裝用基板及攝像裝置的外觀的俯視圖,圖7(b)是圖7(a)的E-E線所對應的縱剖視圖。
圖8(a)及圖8(b)是表示本發明的第4實施方式的其他形態所涉及的攝像元件安裝用基板的外觀的仰視圖。
具體實施方式
以下,參照附圖對本發明的幾個例示性的實施方式進行說明。其中,在以下的說明中,將攝像元件被安裝于攝像元件安裝用基板、并在攝像元件安裝用基板的上表面接合了蓋體的結構設為攝像裝置。攝像元件安裝用基板及攝像裝置雖然將任意的方向設為上方或者下方都可以,但為了方便,定義正交坐標系xyz,并且把z方向的正側設為上方。
(第1實施方式)
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





