[發(fā)明專利]將高度柔性基底結(jié)合到載體或與載體基體去結(jié)合的方法和設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201680071079.4 | 申請(qǐng)日: | 2016-11-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108472932B | 公開(公告)日: | 2021-10-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孔普敬;樸敬旭 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 康寧精密素材株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | B32B17/06 | 分類號(hào): | B32B17/06;C03C27/06;C09J5/06;B32B7/12;C03C17/00 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 尹淑梅;薛義丹 |
| 地址: | 韓國(guó)忠清*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 高度 柔性 基底 結(jié)合 載體 基體 方法 設(shè)備 | ||
用于將柔性基底結(jié)合到載體基底和/或?qū)⑷嵝曰着c載體基底去結(jié)合的方法和設(shè)備包括:相對(duì)于第二板移動(dòng)第一板,以使柔性基底結(jié)合到載體基底和/或?qū)⑷嵝曰着c載體基底去結(jié)合,第一板支撐載體基底,第二板保持并釋放柔性基底。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及一種利用被設(shè)計(jì)用于較厚和較硬的基底的所謂的片材制造技術(shù)處理柔性基底(諸如高度柔性基底)的方法和設(shè)備。
背景技術(shù)
片材制造技術(shù)通常用于通過將來自源頭的各個(gè)片材通過任意數(shù)量的處理步驟(加熱、刻痕、修剪、切割等)運(yùn)送到目的地來處理各個(gè)基底(例如,玻璃片)。各個(gè)片材的運(yùn)送可以涉及多個(gè)元件,這些元件協(xié)作以將各個(gè)基底從一站移動(dòng)到另一站而優(yōu)選地不降低基底的任何期望的特性。例如,典型的傳輸機(jī)制可以包括任何數(shù)量的非接觸支撐構(gòu)件、接觸支撐構(gòu)件、輥、橫向引導(dǎo)件等,以通過系統(tǒng)將基底從源頭經(jīng)由每個(gè)處理站最終引導(dǎo)到目的地。非接觸支撐構(gòu)件可以包括空氣軸承、流體桿(fluid bar)、低摩擦表面等。為了使基底在運(yùn)送期間“漂浮”,非接觸空氣軸承可以包括正流體壓力流和負(fù)流體壓力流的組合。接觸支撐元件可以包括輥,以在通過系統(tǒng)的傳輸期間使基底穩(wěn)定。
用于片材制造系統(tǒng)的上述傳輸機(jī)制通常設(shè)計(jì)用于相對(duì)厚(諸如盡管在通過制造系統(tǒng)進(jìn)行運(yùn)送和處理期間力會(huì)施加在基底上也呈現(xiàn)足夠的剛度以保持適當(dāng)?shù)臋C(jī)械尺寸、材料完整性和/或其它性質(zhì)的厚度)的基底。例如,用于在液晶顯示器(或其它相似應(yīng)用)中使用的覆蓋玻璃的典型片材制造技術(shù)要求玻璃基底表現(xiàn)相對(duì)高的剛度,諸如可以是當(dāng)基底具有差不多大約0.5mm或更大的厚度時(shí)的情況。
然而,當(dāng)處理具有顯著較低的厚度和/或剛度的基底(例如,高度柔性的玻璃基底)時(shí),使用這些片材制造技術(shù)會(huì)變得有問題。
可以通過設(shè)計(jì)用于運(yùn)送和處理這樣的高度柔性基底的專用處理設(shè)備來克服對(duì)于高度柔性的基底使用傳統(tǒng)片材制造技術(shù)會(huì)出現(xiàn)的至少一些問題。然而,新的專用處理設(shè)備的設(shè)計(jì)將需要大量的時(shí)間和資源方面的非經(jīng)常性花費(fèi) (non-recurring expense),以及使現(xiàn)有的(可能全部付清的)生產(chǎn)設(shè)備過時(shí)。例如,當(dāng)處理高度柔性基底時(shí),傳統(tǒng)的片材制造技術(shù)會(huì)被拋棄,以利于“卷對(duì)卷”運(yùn)送和處理設(shè)備。原則上,這種替代從長(zhǎng)期來看會(huì)引起制造成本降低;然而,對(duì)于設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)用于高度柔性基底材料的新的卷對(duì)卷系統(tǒng)的非經(jīng)常性花費(fèi)將是非常高的,并且可能需要?jiǎng)?chuàng)新來處理特定類型的柔性基底。
雖然上述關(guān)于高度柔性基底的處理的問題已經(jīng)在本領(lǐng)域中被認(rèn)識(shí)到并且已經(jīng)研究了解決方案。已經(jīng)發(fā)現(xiàn),在本領(lǐng)域中仍然需要用于調(diào)整柔性基底的新方法和設(shè)備,使得可以利用片材處理技術(shù)來處理它們。
發(fā)明內(nèi)容
為了討論的目的,這里的公開通常可以指涉及由玻璃形成的基底的方法和設(shè)備;然而,本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到的是,這里的方法和設(shè)備適用于包括玻璃基底、晶體基底、單晶基底、玻璃陶瓷基底、聚合物基底等的多種基底。
例如,一種柔性基底材料被稱為適用于多種用途的玻璃材料玻璃。與玻璃材料的強(qiáng)度和柔韌性相組合的相對(duì)薄的材料 (大約0.1mm厚,近似是一張紙的厚度)支持從傳統(tǒng)應(yīng)用到高度復(fù)雜應(yīng)用,諸如將顯示元件包裹在設(shè)備或結(jié)構(gòu)的周圍。 Glass可以用于非常薄的用于有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)和液晶顯示器(LCD)兩者的背板、濾色器等,諸如可以用于高性能便攜式設(shè)備(例如,智能電話、平板電腦和筆記本計(jì)算機(jī))。玻璃也可以用于生產(chǎn)諸如觸摸傳感器的電子組件、用于OLED顯示器的密封件以及其它濕氣和氧敏感技術(shù)。玻璃可以是大約100μm至200μm厚、高度柔韌、具有玻璃特性,該玻璃特性包括:大約2.3g/cc-2.5g/cc的密度、大約70GPa-80GPa的楊氏模量、大約0.20-0.25的泊松比和大約185mm-370mm的最小彎曲半徑。
如果使用傳統(tǒng)片材制造技術(shù)(被設(shè)計(jì)用于較厚和較硬的基底)處理玻璃的各個(gè)基底,則材料的厚度和柔性可能導(dǎo)致玻璃的材料特性的劣化、玻璃的嚴(yán)重故障和/或片材處理設(shè)備的中斷或者損壞。
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