技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝共晶固晶設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體晶片頂起機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著近來電子組件尺寸的縮小化，半導(dǎo)體晶片也有薄形化趨勢，且厚度為100μm或更小的薄形化半導(dǎo)體元件已能生產(chǎn)。然而，此薄形化半導(dǎo)體元件容易受損且難以操作。特別是執(zhí)行取出晶圓切割的單一半導(dǎo)體晶片的程序系非常困難，此程序重復(fù)地執(zhí)行一操作，以吸取吸嘴拾取黏著于藍(lán)膜上的半導(dǎo)體晶片，并同時(shí)分離每一晶片。在此情況，在上述薄形化半導(dǎo)體晶片上分離半導(dǎo)體晶片的傳統(tǒng)方法有刺晶和直接頂晶，刺晶即利用針頭從藍(lán)膜下方將半導(dǎo)體晶片往上推，由于針刺動(dòng)作不穩(wěn)，可能造成半導(dǎo)體晶片產(chǎn)生斷裂或碎裂的問題，同樣地，直接頂晶也存在此問題，同時(shí)，個(gè)別的半導(dǎo)體晶片會(huì)彎曲/形變，因此，在拾取操作的擷取半導(dǎo)體晶片影像以對齊的步驟中，時(shí)常會(huì)因?yàn)閺澢?形變而導(dǎo)致錯(cuò)誤辨識(shí)，此錯(cuò)誤辨識(shí)系指由于半導(dǎo)體晶片的部分彎曲，而使得良品被錯(cuò)誤認(rèn)定為具有碎裂之缺陷產(chǎn)品，造成晶片拾取不準(zhǔn)確。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體晶片頂起機(jī)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中，傳統(tǒng)的刺晶和直接頂晶等分離半導(dǎo)體晶片的方法容易造成半導(dǎo)體晶片彎曲/形變導(dǎo)致共晶固晶設(shè)備錯(cuò)誤辨識(shí)良次品而進(jìn)行錯(cuò)誤拾取的問題。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種半導(dǎo)體晶片頂起機(jī)構(gòu)，安裝于半導(dǎo)體封裝共晶固晶設(shè)備中并用以頂起半導(dǎo)體晶片，所述半導(dǎo)體晶片頂起機(jī)構(gòu)包括底座，設(shè)置于所述底座上并可沿豎直方向上下移動(dòng)的用于吸附并刺破藍(lán)膜以將所述藍(lán)膜上的半導(dǎo)體晶片頂起的頂針組件，以及設(shè)置于所述底座上的用于驅(qū)動(dòng)所述頂針組件上下移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)組件，所述驅(qū)動(dòng)組件與所述頂針組件傳動(dòng)連接。

進(jìn)一步地，所述半導(dǎo)體晶片頂起機(jī)構(gòu)還包括傳動(dòng)組件，所述傳動(dòng)組件包括豎直設(shè)置于所述底座一側(cè)表面的導(dǎo)軌，以及滑動(dòng)連接于所述導(dǎo)軌的滑座，所述頂針組件設(shè)置于所述滑座頂端。

進(jìn)一步地，所述滑座的背側(cè)具有滑動(dòng)支架，所述滑動(dòng)支架上具有凸條，所述導(dǎo)軌的側(cè)壁上具有凹槽，所述滑動(dòng)支架套設(shè)于所述導(dǎo)軌上，且所述凸條伸入于所述凹槽內(nèi)形成定位。

進(jìn)一步地，所述頂針組件包括設(shè)置于所述滑座頂部的中空的頂針座，與所述頂針座連通的真空裝置，設(shè)置于所述頂針座上并與其連通的中空的頂針帽，以及穿設(shè)于所述頂針帽中并露出其頂端的頂針，所述頂針帽的頂端面上開設(shè)有與其內(nèi)部連通的氣孔。

進(jìn)一步地，所述真空裝置包括真空泵和氣管，所述氣管的兩端分別連通所述頂針座和所述真空泵。

進(jìn)一步地，所述頂針座的內(nèi)側(cè)開設(shè)有用于避讓所述導(dǎo)軌的避讓槽，所述導(dǎo)軌伸入于所述避讓槽內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述驅(qū)動(dòng)組件包括設(shè)置于所述底座上的驅(qū)動(dòng)電機(jī)，以及設(shè)置于所述滑座下方的用于向上撞擊所述滑座以推動(dòng)其向上移動(dòng)的偏心輪，所述偏心輪與所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)傳動(dòng)連接。

進(jìn)一步地，所述驅(qū)動(dòng)組件還包括復(fù)位彈簧，所述復(fù)位彈簧的一端與所述滑座連接，且所述復(fù)位彈簧的另一端固定于所述底座上位于所述滑座下方的位置。

進(jìn)一步地，所述偏心輪上開設(shè)有多個(gè)貫穿其相對兩側(cè)的通孔。

優(yōu)選地，所述底座為縱截面呈“L”字形的板狀件。

基于上述技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)施例提出的半導(dǎo)體晶片頂起機(jī)構(gòu)，通過在底座上設(shè)置頂針組件和驅(qū)動(dòng)組件，利用驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)頂針組件上下移動(dòng)，使得頂針組件吸附并刺破藍(lán)膜以將該藍(lán)膜上的半導(dǎo)體晶片頂起，如此，有效提高了頂晶速度，同時(shí)，頂晶動(dòng)作穩(wěn)定，使得頂起晶片的水平度可有效控制，從而使得半導(dǎo)體封裝共晶固晶設(shè)備能夠更精準(zhǔn)和穩(wěn)定地吸取晶片，有效避免了傳統(tǒng)刺晶和直接頂晶等分離半導(dǎo)體晶片的方法易造成半導(dǎo)體晶片彎曲/形變導(dǎo)致共晶固晶設(shè)備錯(cuò)誤辨識(shí)良次品而進(jìn)行錯(cuò)誤拾取的問題。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提出的半導(dǎo)體晶片頂起機(jī)構(gòu)的裝配示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提出的半導(dǎo)體晶片頂起機(jī)構(gòu)的分解示意圖；

圖3為圖2中A部分的放大示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或可能同時(shí)存在居中元件。當(dāng)一個(gè)元件被稱為是“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。