技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)熱硅膠套。

背景技術(shù)

導(dǎo)熱硅膠套廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的散熱處理，目前市面上的導(dǎo)熱硅膠套有的沒(méi)有粘結(jié)力，使用時(shí)往往要配合其它的粘接材料才能實(shí)現(xiàn)粘附功能，這樣粘接起來(lái)不方便；有的有粘接力，如201520232144X號(hào)專(zhuān)利公開(kāi)的導(dǎo)熱硅膠套包括導(dǎo)熱硅膠套本體、粘膠涂層、硅油紙，所述導(dǎo)熱硅膠套從里到外依次為硅油紙、粘膠涂層和導(dǎo)熱硅膠套本體，所述粘膠涂層均勻的涂布在導(dǎo)熱硅膠套本體的內(nèi)表面上，所述粘膠涂層表面覆蓋一層硅油紙，雖然將導(dǎo)熱硅膠套套接在電子元件上用手捏實(shí)后即可實(shí)現(xiàn)其功能，但由于硅油紙與粘膠涂層粘接牢固，硅油紙又很薄，將硅油紙與粘膠涂層分離較難而且耗時(shí)較長(zhǎng)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種導(dǎo)熱硅膠套，以解決現(xiàn)有導(dǎo)熱硅膠套因硅油紙與粘膠涂層粘接牢固和硅油紙很薄而導(dǎo)致將硅油紙與粘膠涂層分離較難而且耗時(shí)較長(zhǎng)的技術(shù)問(wèn)題。

為了解決以上技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是：

一種導(dǎo)熱硅膠套，包括導(dǎo)熱硅膠套本體、粘膠涂層、硅油紙，所述導(dǎo)熱硅膠套從里到外依次為硅油紙、粘膠涂層和導(dǎo)熱硅膠套本體，所述粘膠涂層均勻的涂布在導(dǎo)熱硅膠套本體的內(nèi)表面上，所述粘膠涂層表面覆蓋一層硅油紙，其特征在于：所述硅油紙上還設(shè)置有撕拉條。

所述撕拉條設(shè)置在所述硅油紙的周邊上。

所述撕拉條伸出的長(zhǎng)度為8-12毫米。

在采用了上述技術(shù)方案后，由于硅油紙上還設(shè)置有撕拉條，將硅油紙與粘膠涂層分開(kāi)時(shí)只需要拉開(kāi)撕拉條即可，操作簡(jiǎn)單，省時(shí)省力，解決了現(xiàn)有導(dǎo)熱硅膠套因硅油紙與粘膠涂層粘接牢固和硅油紙很薄而導(dǎo)致將硅油紙與粘膠涂層分離較難而且耗時(shí)較長(zhǎng)的技術(shù)問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中1為硅膠套本體、2為粘膠涂層、3為硅油紙、4為撕拉條。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，一種導(dǎo)熱硅膠套，包括導(dǎo)熱硅膠套本體1、粘膠涂層2、硅油紙3，導(dǎo)熱硅膠套從里到外依次為硅油紙3、粘膠涂層2和導(dǎo)熱硅膠套本體1，粘膠涂層2均勻的涂布在導(dǎo)熱硅膠套本體1的內(nèi)表面上，粘膠涂層2表面覆蓋一層硅油紙3，硅油紙3上還設(shè)置有撕拉條4。撕拉條4設(shè)置在硅油紙3的周邊上，撕拉條4伸出的長(zhǎng)度為8-12毫米。由于硅油紙3上還設(shè)置有撕拉條4，將硅油紙3與粘膠涂層2分開(kāi)時(shí)只需要拉開(kāi)撕拉條4即可，操作簡(jiǎn)單，省時(shí)省力，解決了現(xiàn)有導(dǎo)熱硅膠套因硅油紙3與粘膠涂層2粘接牢固和硅油紙3很薄而導(dǎo)致將硅油紙3與粘膠涂層2分離較難而且耗時(shí)較長(zhǎng)的技術(shù)問(wèn)題。