技術領域

本實用新型涉及終端領域，尤其涉及一種輸入組件及終端。

背景技術

在相關技術的某些手機的輸入組件中，裝飾圈固定在觸摸面板的通孔中，指紋芯片封裝結構設置在裝飾圈中。在指紋識別過程中，指紋芯片封裝結構需與用戶人體共地。因此，如何達成指紋芯片封裝結構與用戶人體可靠共地成為待解決的問題。

實用新型內容

本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本實用新型提供一種輸入組件及終端。

本實用新型實施方式的一種輸入組件，包括導電的裝飾圈、指紋芯片封裝結構及柔性電路板。所述指紋芯片封裝結構設置在所述裝飾圈中。所述柔性電路板設置在所述指紋芯片封裝結構的底面并電連接所述指紋芯片封裝結構，所述柔性電路板包括接地區域，所述接地區域電連接至所述裝飾圈。

本實用新型實施方式的輸入組件中，由于柔性電路板的接地區域電連接裝飾圈，因此，在指紋識別時用戶手指接觸裝飾圈，便使得指紋芯片封裝結構通過柔性電路板與用戶手指達成可靠共地的目的，而且上述結構簡單，有利于降低輸入組件的成本。

在某些實施方式中，所述輸入組件包括觸摸面板，所述觸摸面板開設有通孔，所述裝飾圈穿設所述通孔。

在某些實施方式中，所述輸入組件包括導電膠，所述導電膠連接所述接地區域及所述裝飾圈。

在某些實施方式中，所述接地區域與所述裝飾圈通過焊接的方式連接。

在某些實施方式中，所述接地區域相對于所述指紋芯片封裝結構凸出。

在某些實施方式中，所述指紋芯片封裝結構包括：

封裝體，所述封裝體包括底面及連接所述底面的側面，所述底面與所述側面的連接處形成有凹陷部；及設置在所述封裝體內的指紋識別芯片。

在某些實施方式中，所述封裝體包括第一封裝部及連接所述第一封裝部的第二封裝部，所述第一封裝部包括所述底面，所述第二封裝部包括所述側面，所述指紋識別芯片設置在所述第一封裝部內。

在某些實施方式中，所述第二封裝部包括與所述側面連接的頂面，所述指紋芯片封裝結構包括固定在所述頂面上的覆蓋板。

在某些實施方式中，所述凹陷部包括第一面及連接所述第一面的第二面，所述第一面與所述第二面的連接處呈圓角過渡狀。

在某些實施方式中，所述裝飾圈包括：裝飾環；及自所述裝飾環的內壁向內延伸的支撐邊，所述指紋芯片封裝結構支撐在所述支撐邊上。

在某些實施方式中，所述裝飾環包括與所述內壁連接的頂壁，所述頂壁包括朝向所述裝飾圈內的導引斜面。

在某些實施方式中，所述支撐邊形成有避讓孔及避讓槽，所述避讓槽沿所述避讓孔的軸向方向形成在所述避讓孔的側壁上，所述避讓槽與所述避讓孔連通。

在某些實施方式中，所述裝飾圈包括相對于所述裝飾環的外壁向外延伸的法蘭。

本實用新型實施方式的一種終端，包括如上任一實施方式所述的輸入組件。

本實用新型實施方式的終端中，由于指紋柔性電路板的接地區域電連接裝飾圈，因此，在指紋識別時用戶手指接觸裝飾圈，便使得指紋芯片封裝結構通過指紋柔性電路板與用戶手指達成可靠共地的目的，而且上述結構簡單，有利于降低輸入組件及終端的成本。

本實用新型的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

本實用新型的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本實用新型實施方式的終端的平面示意圖；

圖2是本實用新型實施方式的終端的部分剖面示意圖；

圖3是圖2中的終端I部分的放大示意圖；

圖4是本實用新型實施方式的柔性電路板與導電膠的連接示意圖；

圖5是本實用新型實施方式的柔性電路板與導電膠的分解示意圖；

圖6是本實用新型實施方式的裝飾圈的立體示意圖；

圖7是本實用新型實施方式的裝飾圈的剖面示意圖；

圖8是本實用新型實施方式的裝飾圈的平面示意圖；

圖9是本實用新型實施方式的裝飾圈的立體分解示意圖；

圖10是本實用新型實施方式的裝飾圈的另一個立體分解示意圖；

圖11是本實用新型實施方式的指紋芯片封裝結構的立體示意圖；

圖12是本實用新型實施方式的指紋芯片封裝結構的剖面示意圖；

圖13是本實用新型實施方式的指紋芯片封裝結構的平面示意圖。

具體實施方式