[實用新型]帶有半固化片表面膠粒壓平裝置的含浸機有效
| 申請號： | 201620652397.7 | 申請日： | 2016-06-23 |
| 公開（公告）號： | CN205762114U | 公開（公告）日： | 2016-12-07 |
| 發明（設計）人： | 李寧;劉海峰;晏放雄;周強村;陳耐華 | 申請（專利權）人： | 龍宇電子（梅州）有限公司 |
| 主分類號： | B05C11/02 | 分類號： | B05C11/02 |
| 代理公司： | 廣州市越秀區海心聯合專利代理事務所(普通合伙)44295 | 代理人： | 羅振國 |
| 地址： | 514768 廣東省梅州市東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 帶有 固化 表面 膠粒 壓平 裝置 含浸機 | ||
【說明書】：
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