技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，特別涉及一種具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的CSP LED燈。

背景技術(shù)

CSP LED晶片是采用倒裝工藝完成封裝的晶片，CSP LED晶片表面通常覆蓋了一層熒光膜。

目前市面上現(xiàn)有的CSP LED燈，由于結(jié)構(gòu)限制光線只能從CSP LED晶片正面發(fā)出，這樣做成的CSP LED燈因?yàn)楦鱾€CSP LED晶片之間的混光效果較差，會造成重影和光斑不均的問題。又因?yàn)镃SP LED晶片和CSP LED基板線路裸露，CSP LED燈安裝使用時CSP LED晶片上的熒光膜容易破損，導(dǎo)致嚴(yán)重的光斑不均，基板線路和芯片電極焊盤直接跟空氣接觸也容易造成腐蝕和氧化，長久使用極容易影響CSP LED燈的性能。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型提供了一種具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的CSP LED燈。所述技術(shù)方案如下：

根據(jù)本實(shí)用新型的一個方面，提供了一種具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的CSP LED燈，該CSP LED燈包括：

CSP LED基板；

位于所述CSP LED基板上的CSP LED晶片陣列，所述CSP LED晶片陣列包括n個CSP LED晶片，n為正整數(shù)；

位于所述CSP LED基板上的正極焊盤與負(fù)極焊盤；

位于所述CSP LED基板上的圍壩，所述圍壩將所述CSP LED晶片陣列包圍；

包覆所述CSP LED晶片陣列的封裝膠層，所述封裝膠層的表面為具有預(yù)設(shè)弧度的弧面，所述封裝膠層位于所述圍壩中，所述封裝膠層邊緣的厚度不高于所述圍壩的高度。

在一個實(shí)施例中，所述 CSP LED晶片陣列包括按照行和列均勻排布的 n 個CSP LED晶片。

在一個實(shí)施例中，所述CSP LED晶片陣列包括按照預(yù)設(shè)字符軌跡或者圖像軌跡間隔排列的n 個CSP LED晶片。

在一個實(shí)施例中，所述CSP LED晶片通過導(dǎo)電固晶膠固定于所述CSP LED基板。

在一個實(shí)施例中，所述圍壩的高度為0.2mm-1.0mm，所述圍壩為塑膠或有機(jī)硅橡膠。

在一個實(shí)施例中，所述封裝膠層為環(huán)氧樹脂或硅膠。

在一個實(shí)施例中，所述CSP LED晶片為LED白光芯片。

在一個實(shí)施例中，所述CSP LED燈還包括 LED 驅(qū)動電路和控制電路。

本實(shí)用新型的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

通過圍壩的高度和封裝膠層的弧面改變CSP LED燈的整體出光角度和發(fā)散面積，從而提高了CSP LED晶片之間的混光效果，減少了光線出現(xiàn)重影和光斑不均的幾率，從而更好保護(hù)了用戶的用眼安全。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本實(shí)用新型。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本實(shí)用新型的實(shí)施例，并于說明書一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。

圖1A是現(xiàn)有技術(shù)提供的一種CSP LED燈的平面示意圖。

圖1B是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的CSP LED燈的平面示意圖。

圖2A是現(xiàn)有技術(shù)提供的一種CSP LED燈的剖面示意圖。

圖2B是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的一種具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的CSP LED燈的剖面示意圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對示例性實(shí)施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本發(fā)明相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本發(fā)明的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

圖1A是現(xiàn)有技術(shù)提供的一種CSP LED燈的平面示意圖，該CSP LED燈包括：

CSP LED基板10。

該CSP LED基板10可以是具有散熱能力的金屬底板。

位于CSP LED基板10上的CSP LED晶片陣列，CSP LED晶片陣列包括n個CSP LED晶片20，n為正整數(shù)。

位于CSP LED基板10上的正極焊盤30與負(fù)極焊盤40。

圖1B是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的CSP LED燈的平面示意圖，該CSP LED燈包括：

CSP LED基板10。

該CSP LED基板10可以是具有散熱能力的金屬底板。