技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及天線技術(shù)，尤其涉及一種饋電網(wǎng)絡(luò)及陣列天線。

背景技術(shù)

饋電網(wǎng)絡(luò)是天線設(shè)計(jì)的重要組成部分之一，尤其對于陣列天線而言，不僅需要良好的輻射單元，與之相匹配的饋電網(wǎng)絡(luò)的性能也是至關(guān)重要的。

如圖1所示，介質(zhì)微帶線是目前市場上比較常用的一種饋電網(wǎng)絡(luò)。該介質(zhì)微帶線由下往上依次包括：接地板、印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)介質(zhì)和傳輸線(又稱PCB走線)。介質(zhì)微帶線中的PCB介質(zhì)起到了支撐傳輸線的作用，因此，不需要像空氣微帶線和空氣帶狀線那樣需要很多塑料安裝件來固定傳輸線，從而也就解決了塑料安裝件帶來的安裝困難、影響傳輸線整體性等問題。

但是，由于PCB介質(zhì)存在損耗，所以介質(zhì)微帶線的損耗相對較大，這直接導(dǎo)致陣列天線的整體增益降低，影響天線的性能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種饋電網(wǎng)絡(luò)及陣列天線，用以降低饋電網(wǎng)絡(luò)的損耗，提高陣列天線的整體增益。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種饋電網(wǎng)絡(luò)，包括：

第一接地板；

第二接地板；

位于所述第一接地板和所述第二接地板之間的介質(zhì)層；以及

位于所述介質(zhì)層與所述第一接地板之間以及所述介質(zhì)層與所述第二接地板之間用于支撐所述介質(zhì)層的支撐介質(zhì)；

其中，在所述介質(zhì)層與所述第一接地板之間以及在所述介質(zhì)層與所述第二接地板之間分別形成空氣腔，且位于所述空氣腔內(nèi)的所述介質(zhì)層上設(shè)置有傳輸線。

可選的，所述空氣腔的寬度為所述傳輸線的寬度的3倍以上。

可選的，所述空氣腔的寬度小于所述傳輸線的寬度的5倍。

可選的，所述空氣腔的高度為1.5毫米以上。

可選的，所述介質(zhì)層的厚度為0.1毫米以上，且為0.3毫米以下。

可選的，所述介質(zhì)層的厚度為0.1毫米或0.25毫米。

可選的，所述介質(zhì)層的材料為耐燃材料等級為FR4的材料；或者，所述介質(zhì)層的材料為聚四氟乙烯材料。

可選的，所述支撐介質(zhì)與所述介質(zhì)層為一體結(jié)構(gòu)。

可選的，所述饋電網(wǎng)絡(luò)還包括：用于將所述第一接地板、所述支撐介質(zhì)、所述第二接地板固定在一起的固定件。

本發(fā)明實(shí)施例還提供一種陣列天線，包括：

輻射單元；

寄生單元；以及

用于向所述輻射單元提供信號的饋電網(wǎng)絡(luò)；

所述饋電網(wǎng)絡(luò)包括：

第一接地板；

第二接地板；

位于所述第一接地板和所述第二接地板之間的介質(zhì)層；以及

位于所述介質(zhì)層與所述第一接地板之間以及所述介質(zhì)層與所述第二接地板之間用于支撐所述介質(zhì)層的支撐介質(zhì)；

其中，在所述介質(zhì)層與所述第一接地板之間以及在所述介質(zhì)層與所述第二接地板之間分別形成空氣腔，且位于所述空氣腔內(nèi)的所述介質(zhì)層上設(shè)置有傳輸線。

本發(fā)明實(shí)施例提供的饋電網(wǎng)絡(luò)，在兩個(gè)接地板之間通過支撐介質(zhì)固定介質(zhì)層，介質(zhì)層與兩個(gè)接地板之間分別形成空氣腔，進(jìn)而在位于空氣腔內(nèi)的介質(zhì)層上設(shè)置有傳輸線，形成了一種使用介質(zhì)層作為支撐的空氣帶狀線，解決了空氣帶狀線中傳輸線的支撐問題，而與介質(zhì)微帶線相比，該饋電網(wǎng)絡(luò)中的介質(zhì)相對較少，損耗較低，使用該饋電網(wǎng)絡(luò)的陣列天線的整體增益相對較高。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有介質(zhì)微帶線的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明一實(shí)施例提供的饋電網(wǎng)絡(luò)的示意圖；

圖3為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的現(xiàn)有介質(zhì)微帶線和本發(fā)明的饋電結(jié)鉤在采用不同介質(zhì)材料的情況下的反射系數(shù)的比較示意圖；

圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的現(xiàn)有介質(zhì)微帶線和本發(fā)明的饋電結(jié)鉤在采用不同介質(zhì)材料的情況下的損耗的比較示意圖；

圖5a為本發(fā)明又一實(shí)施例提供的采用本發(fā)明提供的饋電網(wǎng)絡(luò)的陣列天線的俯視圖；

圖5b為本發(fā)明又一實(shí)施例提供的采用本發(fā)明提供的饋電網(wǎng)絡(luò)的陣列天線中饋電網(wǎng)絡(luò)的剖面示意圖；

圖5c為本發(fā)明又一實(shí)施例提供的采用本發(fā)明提供的饋電網(wǎng)絡(luò)的陣列天線的自由視圖；

圖5d為本發(fā)明又一實(shí)施例提供的采用本發(fā)明提供的饋電網(wǎng)絡(luò)的陣列天線的整體側(cè)視圖；