技術領域

本發明涉及電子技術領域，特別是涉及到一種實現電路通斷切換的方法和印刷電路板。

背景技術

隨著智能電子產品的輕薄化和高密化發展趨勢，智能電子產品特別是智能手機中的元器件布局密度越來越大。同時，隨著技術方案的發展和成熟，智能電子產品特別是智能手機對成本越來越敏感。

智能電子產品在設計階段，需要預留大量的可實現電路通斷切換的機制，以保證后續硬件調試過程中，電路中的信號在各種通斷組合狀態下的驗證調試。在目前的電路設計中，主要利用0歐電阻來實現電路通斷切換，具體為：在印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)上預留與普通電阻相同的焊盤結構，貼裝0歐電阻實現電路的導通，去掉0歐電阻實現電路的切斷。

上述利用0歐電阻實現電路通斷切換的方法，存在以下問題：

1、智能電子設備電路復雜，需要調試的網絡眾多，這就導致需要在印刷電路板上貼裝大量的0歐電阻，提高了物料清單(Bill ofMaterials，BOM)成本；

2、電路調試完成后，相關電路需要的通斷情況確定后，0歐電阻已失去了存在的意義；此時，若修改印刷電路板，則需要去掉0歐電阻的焊盤，將需要接通的電路用走線連通，刪除需要斷開的電路的走線。這種方式增加了工作量，導致產品開發周期加長，增加了研發成本；

3、在目前的智能電子設備中，0歐電阻大多數封裝為0201封裝，在產品測試和調試階段，0歐電阻貼裝后，要在0歐電阻的焊腳上用各種測量儀器量測信號會比較困難。

綜上所述，現有技術中在印刷電路板的制作階段實現電路通斷切換的方案，不夠方便靈活，不利于產品成本的降低。

發明內容

本發明的主要目的為提供一種實現電路通斷切換的方法的印刷電路板，旨在以方便靈活的方式在印刷電路板的制作階段實現電路通斷切換，降低產品成本。

為達以上目的，本發明提出一種實現電路通斷切換的方法，應用于印刷電路板，所述印刷電路板包括基板和阻焊層，所述方法包括以下步驟：

在所述基板上設置至少一個通斷切換結構；所述通斷切換結構包括分別連接不同的PCB走線的第一焊盤和第二焊盤，所述第二焊盤呈環形，所述第一焊盤至少部分位于所述第二焊盤的環形空間內并與所述第二焊盤之間具有一間隙，所述第二焊盤上設有供連接所述第一焊盤的PCB走線穿過的缺口；

在所述基板上覆蓋所述阻焊層，并在所述阻焊層上對應所述通斷切換結構的區域開設窗口；

利用焊錫連接所述第一焊盤和所述第二焊盤，以實現電路連通；保持所述第一焊盤和所述第二焊盤處于非連接狀態，以實現電路斷開。

可選地，所述利用焊錫連接所述第一焊盤和所述第二焊盤的步驟包括：

將印刷網覆蓋在所述印刷電路板上，并將所述印刷網上預設的通孔對準所述通斷切換結構；

在所述印刷網上刷焊錫膏，以使所述焊錫膏流入所述通孔并覆蓋在所述通斷切換結構上；

對覆蓋在所述通斷切換結構上的焊錫膏進行加熱，冷卻凝固后形成連接所述第一焊盤和所述第二焊盤的焊錫。

可選地，所述利用焊錫連接所述第一焊盤和所述第二焊盤的步驟包括：

在所述通斷切換結構上放置焊錫膏；

對所述焊錫膏進行加熱，冷卻凝固后形成連接所述第一焊盤和所述第二焊盤的焊錫。

可選地，所述對所述焊錫膏進行加熱的步驟包括：

利用熱風槍對所述焊錫膏進行加熱。

可選地，所述利用焊錫連接所述第一焊盤和所述第二焊盤的步驟包括：

通過電烙鐵融化焊錫絲在所述通斷切換結構上，冷卻凝固后形成連接所述第一焊盤和所述第二焊盤的焊錫。

可選地，所述保持所述第一焊盤和所述第二焊盤處于非連接狀態的步驟包括：

在印刷網上對應所述通斷切換結構的位置不予開設通孔，或者，封堵所述印刷網上預設的對應所述通斷切換結構的通孔，以保持所述第一焊盤和所述第二焊盤處于非連接狀態。

可選地，所述保持所述第一焊盤和所述第二焊盤處于非連接狀態的步驟包括：

當所述第一焊盤和所述第二焊盤已通過焊錫連接在一起時，斷開所述焊錫的連接，以保持所述第一焊盤和所述第二焊盤處于非連接狀態。

可選地，所述斷開所述焊錫的連接的步驟包括：

加熱融化所述焊錫，并吸走融化的焊錫。

可選地，所述加熱融化所述焊錫的步驟包括：

利用熱風槍或電烙鐵加熱融化所述焊錫。

可選地，所述吸走融化的焊錫的步驟包括：