[發(fā)明專利]Wi?Fi裝置、Wi?FiSIP組件及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611103250.3 | 申請日: | 2016-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN106792990A | 公開(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 范林勇 | 申請(專利權(quán))人: | 美的智慧家居科技有限公司;美的集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號: | H04W48/08 | 分類號: | H04W48/08;H04W12/08;H04L29/06 |
| 代理公司: | 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11283 | 代理人: | 金旭鵬,肖冰濱 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | wi fi 裝置 fisip 組件 聯(lián)網(wǎng) 設(shè)備 | ||
1.一種Wi-Fi裝置,其特征在于,該Wi-Fi裝置包括:
光電探測器,被配置成接收包含聯(lián)網(wǎng)信息的光信號;以及
Wi-Fi單元,被配置成根據(jù)所述聯(lián)網(wǎng)信息聯(lián)網(wǎng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Wi-Fi裝置,其特征在于,該Wi-Fi裝置還包括信號處理單元,以及
所述光電探測器被配置成將所接收的光信號轉(zhuǎn)變?yōu)槟M電信號;
所述信號處理單元,與所述光電探測器耦合,被配置成將所述模擬電信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字電信號;以及
所述Wi-Fi單元,與所述信號處理單元耦合,被配置成從所述數(shù)字電信號中獲取所述聯(lián)網(wǎng)信息。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的Wi-Fi裝置,其特征在于,所述信號處理單元包括依次耦合的放大電路、濾波電路以及比較電路,其中,
所述放大電路被配置成對所述模擬電信號進(jìn)行放大;
所述濾波電路被配置成對經(jīng)放大的模擬電信號濾波;以及
所述比較電路被配置成將放大濾波后的模擬電信號與參考電壓進(jìn)行比較以輸出所述數(shù)字電信號。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的Wi-Fi裝置,其特征在于,所述濾波電路包括以下至少之一者:有源低通濾波電路、無源低通濾波電路、帶通濾波電路。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的Wi-Fi裝置,其特征在于,所述比較電路包括以下至少之一者:比較器、運(yùn)算放大器。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的Wi-Fi裝置,其特征在于,所述信號處理單元與所述Wi-Fi單元通過通用輸入/輸出GPIO口連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的Wi-Fi裝置,其特征在于,所述聯(lián)網(wǎng)信息包括路由器的服務(wù)集標(biāo)識SSID和密碼。
8.一種Wi-Fi系統(tǒng)級封裝SIP組件,其特征在于,該Wi-Fi SIP組件包括封裝載體以及設(shè)置在該封裝載體上的光電探測器和Wi-Fi單元,其中,
所述光電探測器,被配置成接收包含聯(lián)網(wǎng)信息的光信號;以及
所述Wi-Fi單元,被配置成根據(jù)所述聯(lián)網(wǎng)信息聯(lián)網(wǎng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的Wi-Fi SIP組件,其特征在于,該Wi-Fi SIP組件還包括設(shè)置在所述封裝載體上的信號處理單元,以及
所述光電探測器被配置成將所接收的光信號轉(zhuǎn)變?yōu)槟M電信號;
所述信號處理單元,與所述光電探測器耦合,被配置成將所述模擬電信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字電信號;以及
所述Wi-Fi單元,與所述信號處理單元耦合,被配置成從所述數(shù)字電信號中獲取所述聯(lián)網(wǎng)信息。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的Wi-Fi SIP組件,其特征在于,所述信號處理單元與所述Wi-Fi單元通過通用輸入/輸出GPIO口連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的Wi-Fi SIP組件,其特征在于,所述Wi-Fi SIP組件還包括設(shè)置在所述光電探測器上的濾光膜,該濾光膜用于過濾非可見光信號。
12.根據(jù)權(quán)利要求8-11所述的Wi-Fi SIP組件,其特征在于,所述Wi-Fi單元為Wi-Fi晶圓,其中所述Wi-Fi晶圓中包含微處理器用于解碼數(shù)字電信號以獲得服務(wù)集標(biāo)識SSID和密碼。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的Wi-Fi SIP組件,其特征在于,所述封裝載體為以下之一者:印刷電路板PCB、低溫共燒陶瓷LTCC、硅基板。
14.一種聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,其特征在于,該聯(lián)網(wǎng)設(shè)備包括根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的Wi-Fi裝置,或者根據(jù)權(quán)利要求8-13中任一項(xiàng)所述的Wi-Fi SIP組件。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,其特征在于,所述聯(lián)網(wǎng)設(shè)備為物聯(lián)網(wǎng)IoT設(shè)備。
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