本發明提供一種晶棒線切割裝置及晶棒線切割方法，所述晶棒線切割裝置包括：晶棒進給裝置、切割線及切割線驅動裝置；所述晶棒進給裝置適于固定待切割晶棒，并驅動待切割晶棒向所述切割線運動；所述切割線驅動裝置適于驅動所述切割線運動，并對待切割晶棒進行線切割；所述切割線對所述待切割晶棒進行線切割時，每根所述切割線與所述待切割晶棒的接觸部分均為弧線。本發明的晶棒線切割裝置通過在所述切割線對所述待切割晶棒進行線切割時，將每根所述切割線與所述待切割晶棒的接觸部分均調整為弧線，使得所述切割線切割待切割晶棒的切割面積增大，從而提高了切割速度及切割效率。

技術領域

本發明屬于半導體技術領域，特別是涉及一種晶棒線切割裝置及晶棒線切割方法。

背景技術

在硅片制造過程中，需要將硅單晶晶棒切成具有精確厚度的薄晶片，這一制程往往決定了硅片翹曲度的大小，同時也對后續制程的效率產生重要的影響。在早期的小尺寸硅片切片制程上，內徑切割機是常用的加工機臺，而隨著硅片尺寸擴展至300mm，線切割機已取代內徑切割機，在切片工藝上被廣泛應用。

切片設備需要符合以下幾個特點，才能滿足300mm硅片的要求：

1)對大尺寸晶棒的切片效率高；

2)具有較低的切損(kerf loss)；

3)具有較好的表面粗糙度。

如圖1所示，現有的線切割裝置包括：晶棒進給裝置11、滾輪14及切割線15，所述晶棒進給裝置11包括：石墨砧板111及晶棒進給驅動裝置112，所述石墨砧板111通過樹脂13固定待切割晶棒12，所述晶棒進給驅動裝置112驅動所述石墨砧板111帶動所述待切割晶棒12運動；所述切割線15繞置于所述滾輪14上，適于在所述滾輪14的驅動下運動并對所述待切割晶棒12進行線切割。

上述線切割裝置由于采用多線切割，切片效率相較于內徑切割已有大幅提高。然而，由于上述切割裝置的所述切割線15在切割所述待切割晶棒12時，所述切割線15與所述待切割晶棒12的接觸部分為直線，如圖1中所示，即所述切割線15與所述待切割晶棒12線接觸，切割面積小，切割速度較慢，切割效率較低。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種晶棒線切割裝置及晶棒線切割方法，用于解決現有技術中的線切割裝置由于切割線與待切割晶棒的接觸部分為直線而導致的切割速度慢、切割效率低的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種晶棒線切割裝置，所述晶棒線切割裝置包括：晶棒進給裝置、切割線及切割線驅動裝置；所述晶棒進給裝置適于固定待切割晶棒，并驅動待切割晶棒向所述切割線運動；所述切割線驅動裝置適于驅動所述切割線運動，并對待切割晶棒進行線切割；所述切割線對所述待切割晶棒進行線切割時，每根所述切割線與所述待切割晶棒的接觸部分均為弧線。

作為本發明的晶棒線切割裝置的一種優選方案，所述切割線驅動裝置為滾輪，所述切割線繞置于所述滾輪上；所述滾輪的數量為若干個，若干個所述滾輪位于所述待切割晶棒運動路徑的兩側，適于在所述待切割晶棒接觸到所述切割線時，通過自身位置調整使所述切割線繞置于所述待切割晶棒遠離所述晶棒進給裝置的一側并繃緊。

作為本發明的晶棒線切割裝置的一種優選方案，所述晶棒進給裝置包括：石墨砧板及晶棒進給驅動裝置；所述石墨砧板一端固定所述待切割晶棒；所述晶棒進給驅動裝置與所述石墨砧板相連接，適于驅動所述石墨砧板及所述待切割晶棒運動。

作為本發明的晶棒線切割裝置的一種優選方案，所述待切割晶棒表面涂覆有保護層。

本發明還提供一種晶棒線切割方法，使用切割線對待切割晶棒進行線切割，且在對所述待切割晶棒進行切割時，每根所述切割線與所述待切割晶棒的接觸部分均為弧線。

作為本發明的晶棒線切割方法的一種優選方案，所述切割方法包括如下步驟：