[發明專利]硅片插片裝置、硅片清洗設備以及硅片清洗方法在審
| 申請號: | 201611044801.3 | 申請日: | 2016-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN108109935A | 公開(公告)日: | 2018-06-01 |
| 發明(設計)人: | 魏超鋒;郭江濤;鄧浩;張濟蕾;曹明奇;梁剛 | 申請(專利權)人: | 隆基綠能科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 西安弘理專利事務所 61214 | 代理人: | 鐘歡 |
| 地址: | 710100 陜西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 插片單元 插片裝置 硅片清洗設備 清潔單元 上料單元 硅片清洗 清潔處理 硅片清洗裝置 插片 清洗 表面臟污 硅片傳輸 傳輸 清洗槽 逐片 清潔 停留 | ||
本發明的硅片插片裝置,包括相連通的上料單元和插片單元,上料單元將硅片逐片傳輸至插片單元,硅片插片裝置還包括位于上料單元與插片單元之間的清潔單元,清潔單元對進入插片單元前的硅片進行清潔處理。本發明的硅片清洗設備,包括硅片清洗裝置及如上所述的硅片插片裝置。本發明的硅片清洗方法,利用如上硅片清洗設備進行清洗,包括:利用上料單元傳輸硅片;利用清潔單元對硅片進行清潔;將清潔處理后的硅片傳輸至插片單元進行插片;以及利用硅片清洗裝置清洗插片后的硅片。本發明的硅片插片裝置、硅片清洗設備以及硅片清洗方法利用清潔單元將進入插片單元前的硅片經歷了清潔處理,使得表面臟污得以減少,硅片在清洗槽中的停留時間可大幅降低。
技術領域
本發明屬于太陽能電池片制造技術領域,具體涉及一種硅片插片裝置,還涉及一種具有該硅片插片裝置的硅片清洗設備,還涉及一種硅片清洗方法。
背景技術
隨著世界經濟的不斷發展,現代化建設對高效能源需求不斷增長。光伏發電作為綠色能源以及人類可持續發展的一種主要能源,日益受到世界各國的重視并得到大力發展。以硅片為主體的電池是太陽能電池領域的主流產品,其所需的硅片是通過對方形或準方形的硅錠或硅棒通過切片加工后獲得的。切片獲得的多個硅片層疊在一起,需要進行分片及插片處理,插片至承載盒中的多個硅片,可方便地流轉至后道工序,如清洗。
目前的太陽能電池用硅片多采用槽式清洗,在槽式清洗機內,多個硅片在一個承載盒中,經過酸洗槽和/或堿洗槽、漂洗槽等多個清洗槽,完成清洗過程。在槽式清洗工藝中,多個硅片相互平行設置,且相鄰的兩個硅片之間的空隙有限,使得酸試劑/堿試劑對硅片表面的化學腐蝕清洗作用、純水對硅片表面臟污的沖刷作用受到限制。為達到預定的清洗效果,承載盒及其中的硅片需要在各個清洗槽中停留足夠長的時間。如此,又不利于清洗效率或清洗產能的提升。
發明內容
本發明的目的在于提供一種硅片插片裝置,解決了現有的硅片插片時由于相鄰兩個硅片的距離過近使得清洗效果不好的問題。
本發明的目的還在于提供一種硅片清洗設備,解決了現有的硅片清洗設備存在的由于硅片距離過近需要延長清洗時間的缺點。
本發明的目的還在于提供一種硅片清洗方法。
本發明所采用的一種技術方案是:硅片插片裝置,包括相連通的上料單元和插片單元,上料單元將硅片逐片傳輸至插片單元,硅片插片裝置還包括位于上料單元與插片單元之間的清潔單元,清潔單元對進入插片單元前的硅片進行清潔處理。
本發明的特點還在于,
清潔單元包括至少一個清潔部,每個清潔部均包括相對設置的清潔傳送結構及刷洗結構,清潔傳送結構接收并傳輸來自上料單元的硅片至插片單元,所述刷洗結構對所述硅片表面進行逐片刷洗處理。
刷洗結構包括多個間隔設置的毛刷輥,毛刷輥包括轉動輥及環繞轉動輥設置的刷頭。
清潔部還包括與清潔傳送結構相對設置的噴液結構,噴液結構包括至少一個噴液管,噴液管與毛刷輥交替設置。
噴液管與清潔傳送結構相對的一側設有噴液孔,噴液管可繞其自身的軸線轉動。
清潔部還包括多個擠壓輥,每個擠壓輥均與毛刷輥相鄰設置。
清潔單元包括至少兩個依次設置的清潔部,相鄰的兩個清潔部中,一個清潔部用于清潔硅片的第一表面,另一個清潔部用于清潔硅片與第一表面相對的第二表面。
本發明所采用的另一種技術方案是:硅片清洗設備,包括硅片清洗裝置及如上所述的硅片插片裝置,硅片清洗裝置為槽式清洗裝置。
本發明的特點還在于,
硅片清洗裝置包括酸洗槽和/或堿洗槽以及純水槽。
本發明所采用的另一種技術方案是:硅片清洗方法,利用如上所述的硅片清洗設備對硅片進行清洗,包括步驟:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





