[發明專利]紅外探測器陣列級封裝結構及其制造方法有效
| 申請號： | 201610855933.8 | 申請日： | 2016-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN106441595B | 公開（公告）日： | 2019-07-19 |
| 發明（設計）人： | 莊玉召;錢良山;張云勝;姜利軍 | 申請（專利權）人： | 杭州大立微電子有限公司 |
| 主分類號： | G01J5/20 | 分類號： | G01J5/20;H01L35/02 |
| 代理公司： | 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孫佳胤 |
| 地址： | 310053 浙江省杭州*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 紅外探測器 陣列 封裝 結構 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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