[發明專利]一種聚電解質裝配的聚酰胺石英晶體芯片的制備方法有效
| 申請號： | 201610838205.6 | 申請日： | 2016-09-21 |
| 公開（公告）號： | CN106370548B | 公開（公告）日： | 2018-08-31 |
| 發明（設計）人： | 王磊;王佳璇;苗瑞;張一;呂永濤;李珍賢;劉婷婷;王旭東 | 申請（專利權）人： | 西安建筑科技大學 |
| 主分類號： | G01N5/02 | 分類號： | G01N5/02;C08G69/32;C09D177/10 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人： | 徐文權 |
| 地址： | 710055 陜*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電解質 裝配 聚酰胺 石英 晶體 芯片 制備 方法 | ||
【說明書】：
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