[發明專利]一種半孔電路板的半孔處理方法在審
| 申請號： | 201610730237.4 | 申請日： | 2016-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN106132094A | 公開（公告）日： | 2016-11-16 |
| 發明（設計）人： | 林能文;肖小紅;黃增江;林曉紅;謝軍里;劉桂良;楊帆 | 申請（專利權）人： | 廣東冠鋒科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 514000 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電路板 處理 方法 | ||
【說明書】：
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