技術領域

本發明涉及電子設備技術領域，具體而言，尤其涉及一種移動終端、殼體及其制造方法。

背景技術

相關技術中，移動終端(例如手機)的中框采用鋁合金材質，為提高產品表面硬度和外觀效果會對產品做陽極氧化處理。為了實現天線性能及美觀效果將用于制造殼體的基材加工成多個獨立的金屬塊，可以通過CNC或鐳雕加工等手段在基材上切割多條縫隙以形成多個獨立金屬塊，但加工完成后的部件強度非常差，在注塑填充塑膠時容易產生變形。

發明內容

本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本發明提出一種移動終端的殼體的制造方法，所述移動終端的殼體的制造方法具有工藝過程簡單、次品率低的優點。

本發明還提供一種移動終端的殼體，所述移動終端的殼體利用上述制造方法加工而成。

本發明還提供一種移動終端，所述移動終端包括如上所述的殼體。

根據本發明實施例的移動終端的殼體的制造方法，所述制造方法包括如下步驟：

S10：提供基材，在所述基材上形成沿厚度方向貫穿所述基材的縫隙，且使所述基材具有封閉所述縫隙兩端的第一封閉段和第二封閉段；

S20：去除所述第一封閉段，以使所述縫隙的一側敞開；

S30：自所述縫隙敞開的一側嵌入固定件；

S40：在所述縫隙內填充填充物；

S50：切割以形成殼體，所述縫隙將所述殼體分隔為多個間隔開區域，其中位于殼體上的縫隙被完全填充。

根據本發明實施例的移動終端的殼體的制造方法，通過利用固定件可以增強縫隙處的結構強度，降低在填充工藝過程中縫隙結構發生形變的概率，減少產品變形并保證產品的整體強度，從而可以降低產品的次品率，進而可以提升產品的質量、降低生產成本。

根據本發明的一個實施例，步驟S10包括如下子步驟：

S11：在所述基材上加工安裝槽；

S12：加工所述縫隙，所述縫隙位于所述安裝槽的相對的兩個側壁之間，所述安裝槽的部分側壁被構造成所述第一封閉段和所述第二封閉段，所述縫隙貫穿所述安裝槽的底壁。

根據本發明的一個實施例，在步驟S50中：在所述縫隙的兩個端部分別切割以形成所述殼體，所述固定件隨余料被同時切下。

根據本發明的一個實施例，步驟S50包括如下子步驟：

S51：取下所述固定件；

S52：在所述縫隙的兩個端部分別切割以形成所述殼體，其中位于殼體上的縫隙被所述填充物完全填充。

根據本發明的一個實施例，步驟S50包括如下子步驟：

S’51：取下所述固定件；

S’52：對所述縫隙上被所述固定件占有的部分填充填充物；

S’53：切除所述第二封閉段以形成殼體，所述縫隙將所述殼體分隔為多個間隔開區域，其中位于殼體上的縫隙被所述填充物完全填充。

根據本發明的一個實施例，步驟S40中的填充物與步驟S’52中的填充物相同。

根據本發明的一個實施例，所述縫隙的寬度為W1，所述W1滿足：0.3mm≤W1≤0.5mm。

根據本發明的一個實施例，所述縫隙為間隔開的多條，相鄰的兩條所述縫隙之間的間距為W2，所述W2滿足：0.3mm≤W2≤1mm。

根據本發明的一個實施例，所述縫隙的個數為N，所述N滿足：2≤N≤5。

根據本發明的一個實施例，所述固定件包括：本體部；和嵌入部，所述嵌入部設在所述本體部的一側，且所述嵌入部從所述縫隙敞開的一側嵌入所述縫隙內。

根據本發明實施例的移動終端的殼體，所述殼體為如上所述的移動終端的殼體的制造方法制造的殼體。

根據本發明實施例的移動終端的殼體，通過利用固定件可以增強縫隙處的結構強度，降低在填充工藝過程中縫隙結構發生形變的概率，減少產品變形并保證產品的整體強度，從而可以降低產品的次品率，進而可以提升產品的質量、降低生產成本。

根據本發明實施例的移動終端，包括如上所述的移動終端的殼體。

根據本發明實施例的移動終端，通過設置如上所述的殼體，不但可以提升移動終端的使用性能，還可以降低生產成本。

附圖說明

圖1是根據本發明實施例的移動終端的殼體的制造方法中的基材的結構示意圖；

圖2是根據本發明實施例的移動終端的殼體的制造方法中基材的結構示意圖，其中在基材上加工形成安裝槽；