1.一種電子封裝用硅鋁合金的制備方法，其特征在于步驟為：

(1)對硅粉和鋁粉的混合粉末進行預處理；

(2)將步驟(1)中經過預處理后的混合粉末裝入包套中；

(3)將步驟(2)裝有混合粉末的包套進行真空熱除氣；

(4)將步驟(3)真空熱除氣后的包套進行熱等靜壓致密化處理，得到壓制成形產品；

(5)將步驟(4)壓制成形產品進行機械加工制成成品；

所述的步驟(1)中，預處理過程為：將硅粉和鋁粉按照比例進行混合球磨，具體工藝為球磨時間4～12h，球磨轉速100～200r/min，球料比為5:1～15:1；

所述的步驟(1)中，所述的硅粉的粒度為-325目，Al粉粒度-400目；

所述的步驟(1)中，混合粉末中硅粉的質量含量為70％-90％；

所述的步驟(2)中，所述的包套的材料為20#碳鋼包套；

所述的步驟(2)中，所述的包套硅的結構采用折彎兩拼結構，該結構為一帶有兩個凸面的六面體，六面體的四個側面由兩個成“Z”字形且一體成型的板材拼接而成，兩個“Z”字形板材分別記為A板材和B板材；

A板材包括一個長的橫面、一個短的橫面和一個豎面，所述的長的橫面與豎面垂直，所述的短的橫面與豎面垂直；

B板材包括一個長的橫面、一個短的橫面和一個豎面，所述的長的橫面與豎面垂直，所述的短的橫面與豎面垂直，

A板材的長的橫面構成六面體的一個側面a，B板材的長的橫面構成六面體的一個側面b，A板材的豎面為六面體的一個側面c，B板材的豎面為六面體的一個側面d，A板材的長的橫面與B板材短的橫面形成六面體的一個凸面m，A板材的短的橫面與B板材長的橫面形成六面體的另一個凸面n；六面體的上表面由上端蓋組成，六面體的下表面由下端蓋組成；A板材的長的橫面與B板材短的橫面進行焊接連接，A板材的短的橫面與B板材長的橫面進行焊接連接，上表面以及下表面與側面通過焊接連接；

所述折彎兩拼結構包套的制備方法為：首先將所述包套材質的板料折彎兩次制成包套主體，然后將兩個包套主體進行拼接，將拼接后的包套主體沿短的折彎處焊接形成一個方形整體結構，最后將上端蓋和下端蓋與包套主體形成的方形整體結構焊接在一起制成所述包套；

所述的步驟(3)中，所述的真空熱除氣的工藝為最終除氣溫度300～600℃，最終真空度大于1×10^-3Pa，在此基礎上保溫30～300min；

所述的步驟(4)中，所述的熱等靜壓致密化處理工藝為壓制溫度400～1100℃，壓制壓力80～150MPa，保溫時間1～5h。