本發(fā)明提供了一種綁定機(jī)臺及綁定方法，所述綁定機(jī)臺用于對待綁定面板進(jìn)行綁定工藝，所述機(jī)臺包括：吸附區(qū)；所述吸附區(qū)包括多個可移動的吸附單元；所述多個可移動的吸附單元用于進(jìn)行組合以形成與所述待綁定面板的分區(qū)情況相匹配的多個吸附分區(qū)。本發(fā)明提供的綁定機(jī)臺可以適應(yīng)不同分區(qū)的待綁定面板的綁定工作，從而有效地解決了現(xiàn)有技術(shù)中對于不同分區(qū)的待綁定面板進(jìn)行綁定時需要多臺對應(yīng)尺寸的機(jī)臺導(dǎo)致的硬件資源浪費(fèi)以及在對不同分區(qū)的待綁定面板進(jìn)行綁定時頻繁更換機(jī)臺導(dǎo)致的效率低下的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種綁定機(jī)臺及綁定方法。

背景技術(shù)

Q-panel指的是一張包含若干個小尺寸液晶面板的玻璃面板，其中Q-panel中的小尺寸液晶面板一般被稱作為單獨(dú)panel，每個單獨(dú)panel是通過對Q-panel進(jìn)行分區(qū)切割而形成的。這些小尺寸液晶面板，即單獨(dú)panel，可用于小尺寸產(chǎn)品，如手機(jī)、Pad等。

實(shí)際上Q-panel的存在對于液晶廠商是非常有利的，例如液晶廠商可以讓專業(yè)的代工廠進(jìn)行切割，再通過綁定工藝綁定電路板背光等，形成最終產(chǎn)品。

然而，目前在針對Q-panel進(jìn)行柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)或集成電路(Integrated Circuit，IC)綁定bonding時，由于Q-panel分區(qū)不同造成單獨(dú)panel的尺寸不同，現(xiàn)有技術(shù)在針對Q-panel進(jìn)行bonding時，對于不同分區(qū)的Q-panel采用特定尺寸的綁定機(jī)臺與之對應(yīng)，這樣不僅浪費(fèi)綁定機(jī)臺硬件資源而且在對多個分區(qū)不同的Q-panel進(jìn)行綁定時需要頻繁更換綁定機(jī)臺，從而導(dǎo)致效率低下。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明提供一種綁定機(jī)臺及綁定方法，該機(jī)臺可以適應(yīng)不同分區(qū)的待綁定面板的綁定工作，從而有效地解決了現(xiàn)有技術(shù)中對于不同分區(qū)的待綁定面板進(jìn)行綁定時需要多臺對應(yīng)尺寸的機(jī)臺導(dǎo)致的硬件資源浪費(fèi)以及在對不同分區(qū)的待綁定面板進(jìn)行綁定時頻繁更換機(jī)臺導(dǎo)致的效率低下的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案：

第一方面，本發(fā)明提供了一種綁定機(jī)臺，用于對待綁定面板進(jìn)行綁定工藝，所述機(jī)臺包括：吸附區(qū)；

所述吸附區(qū)包括多個可移動的吸附單元；

所述多個可移動的吸附單元用于進(jìn)行組合以形成與所述待綁定面板的分區(qū)情況相匹配的多個吸附分區(qū)。

優(yōu)選地，所述吸附單元包括條狀吸附塊，所述條狀吸附塊的長度與所述吸附區(qū)的長度相同，且所述條狀吸附塊的寬度小于所述吸附區(qū)的寬度的一半。

優(yōu)選地，所述吸附單元包括塊狀吸附塊，所述塊狀吸附塊的長度和寬度分別小于所述吸附區(qū)的長度和寬度的一半。

優(yōu)選地，所述機(jī)臺還包括可移動且相對設(shè)置的第一熱壓頭和第二熱壓頭；

所述第一熱壓頭和所述第二熱壓頭用于一起對待綁定面板的每個分區(qū)依次進(jìn)行加熱綁定工藝。

優(yōu)選地，每兩個相鄰吸附分區(qū)之間保留有預(yù)設(shè)間隙。

優(yōu)選地，所述多個可移動的吸附單元的大小均相同。

優(yōu)選地，所述多個可移動的吸附單元的大小部分相同。

優(yōu)選地，所述多個可移動的吸附單元的大小均不同。

優(yōu)選地，所述吸附單元中帶有真空吸孔。

第二方面，本發(fā)明還提供了一種利用上面任一項(xiàng)所述的綁定機(jī)臺進(jìn)行面板綁定的綁定方法，包括：

根據(jù)待綁定面板的分區(qū)情況，將所述多個可移動的吸附單元進(jìn)行組合以形成與所述待綁定面板的分區(qū)情況相匹配的多個吸附分區(qū)；