[發明專利]基于c切割晶體制備高功率激光頭的方法在審
| 申請號： | 201610311325.0 | 申請日： | 2016-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN105811238A | 公開（公告）日： | 2016-07-27 |
| 發明（設計）人： | 林華;梁曉燕 | 申請（專利權）人： | 中國科學院上海光學精密機械研究所 |
| 主分類號： | H01S3/16 | 分類號： | H01S3/16;H01S3/042 |
| 代理公司： | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人： | 張澤純;張寧展 |
| 地址： | 201800 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 切割 晶體 制備 功率 激光頭 方法 | ||
【說明書】：
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