1.一種用于金屬導體的蝕刻的蝕刻裝置，其配備有蝕刻液槽和用于金屬導體的蝕刻的藥液更新用噴嘴，所述蝕刻裝置的特征在于，

所述藥液更新用噴嘴為如下構成的藥液更新用噴嘴，在裝填藥液的蝕刻液槽中配置藥液的吐出用噴嘴和抽吸用噴嘴，以在藥液中浸漬上述噴嘴的狀態同時進行藥液的吐出、抽吸，并將均勻的應力施加于藥液，由此促進藥液的更新，

上述藥液的吐出及抽吸中所使用的噴嘴由在相對于配置有金屬導體的金屬導體基板的傳送帶輸送方向為垂直的方向上、遍及與上述金屬導體基板的長度相同的長度而設置的單一或多個0.5～3mm尺寸的開口部構成，

上述藥液吐出用噴嘴及藥液抽吸用噴嘴以它們隔著金屬導體基板且各自的上述開口部面向金屬導體基板的方式上下配置，

處理蝕刻液的上述蝕刻液槽由蝕刻金屬導體的上部槽和貯藏蝕刻液的下部槽構成，上部槽和下部槽通過來自上部槽的返回配管連接，

在上述配管的末端安裝有上述藥液更新用噴嘴，

上述蝕刻液中，從相對于金屬導體基板的傳送帶輸送方向為垂直的方向直線性地同時均勻地吐出并抽吸藥液。