[發明專利]用于電子部件的氣密密封的包層材料及其制造方法有效
| 申請號： | 201580028144.0 | 申請日： | 2015-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN106413976B | 公開（公告）日： | 2021-10-26 |
| 發明（設計）人： | 竹內順一;伊藤洋樹 | 申請（專利權）人： | 田中貴金屬工業株式會社 |
| 主分類號： | B23K35/14 | 分類號： | B23K35/14;B23K20/04;B23K35/30;H01L23/02;C22C5/06;C22C5/08;C22C38/00;C22C38/10 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人： | 張蘇娜;常海濤 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 電子 部件 氣密 密封 包層 材料 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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