技術領域

本實用新型涉及半導體照明技術領域，具體涉及一種LED封裝支架。

背景技術

目前現(xiàn)有的LED支架一般由金屬端子和塑料層組成，塑料層通過注塑的方式將金 屬端子包裹在塑料層內(nèi)，封裝時LED晶片固晶焊線與金屬端子電連接，再滴膠封裝；然 而該種結構的LED支架不僅開模費用高，而且金屬端子與塑料層之間在熱脹冷縮等外力 情況下易產(chǎn)生間隙，使用時空氣中的濕氣會通過該間隙進入接觸LED晶片，導致LED晶 片不能工作；上述結構的LED支架防水能力也很差，使用時需要對其另行做防水處理， 增加了使用成本；而且上述結構的LED支架生產(chǎn)包括沖金屬端子、電鍍、注塑成型塑料 層和折腳等加工步驟，需要多種加工設備配合，生產(chǎn)出的成品一致性差、良品率低、生產(chǎn) 效率也低。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術的不足，本實用新型旨在提供一種制造成本低、無需做防水處理、 生產(chǎn)效率高、濕氣無法進入影響LED晶片工作的由兩層電路基板粘合形成的LED支架。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種LED支架，包括頂層電路基板和底層電路基板，所述頂層電路基板上鉆有通孔，所 述底層電路基板正面和背面蝕刻電鍍形成有LED晶片固晶電路，頂層電路基板粘合在底 層電路基板的正面。

進一步的，所述頂層電路基板的邊角處有記號。

進一步的，所述頂層電路基板正面印刷有涂層。

本實用新型具有如下有益效果：

本實用新型LED支架由頂層電路基板和底層電路基板粘合形成，底層電路基板蝕刻電鍍 有LED晶片固晶電路，頂層電路基板上鉆有通孔，不僅開模費用非常低、制造成本低， 而且頂層電路基板和底層電路基板之間沒有間隙，不會因濕氣進入接觸LED晶片影響 LED晶片工作，也無需做防水處理，使用成本低；同時具有生產(chǎn)效率高、成品LED支架 質量一致性好和良品率高的優(yōu)點。

附圖說明

圖1為本實用新型一種LED支架的左側面結構示意圖；

圖2為本實用新型一種LED支架的成品正面示意圖；

圖3為本實用新型一種LED支架的頂層電路基板的結構示意圖；

圖4為本實用新型一種LED支架的底層電路基板的正面結構示意圖；

圖5為本實用新型一種LED支架的底層電路基板的背面結構示意圖。

圖中：1、頂層電路基板；2、底層電路基板；11、通孔；12、記號；21、LED晶 片固晶電路。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例，對本實用新型作進一步的描述，以便于更清楚的理 解本實用新型要求保護的技術思想。

如圖1-5所示本實用新型一種LED支架，包括頂層電路基板1和底層電路基板2， 頂層電路基板1上鉆有通孔11，頂層電路基板1的邊角處有記號12，頂層電路基板1正 面印刷有涂層，底層電路基板2正面和背面蝕刻電鍍形成有LED晶片固晶電路21，頂層 電路基板1粘合在底層電路基板2的正面。

本實用新型的工作原理為：LED支架由頂層電路基板1和底層電路基板2粘合形 成，底層電路基板2蝕刻電鍍有LED晶片固晶電路21，頂層電路基板1上鉆有通孔11， 不僅開模費用非常低、制造成本低，頂層電路基板1和底層電路基板2之間沒有間隙，不 會因濕氣進入接觸LED晶片影響LED晶片工作，也無需做防水處理，使用成本低；生產(chǎn) 時無需太多加工設備配合加工、生產(chǎn)效率高、制造出的成品LED支架質量一致性好、良 品率高。

對于本領域的技術人員來說，可根據(jù)以上描述的技術方案以及構思，做出其它各 種相應的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應該屬于本實用新型權利要求的保 護范圍之內(nèi)。