[實用新型]導熱裝置有效
| 申請號: | 201520448532.1 | 申請日: | 2015-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN204810790U | 公開(公告)日: | 2015-11-25 |
| 發明(設計)人: | 姚永軍;曾昭文 | 申請(專利權)人: | 精億電腦配件(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 200000 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導熱 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及導熱技術領域,特別涉及一種導熱裝置。
背景技術
眾所周知,電子器件的工作溫度直接決定其使用壽命和穩定性,要讓PC各部件的工作溫度保持在合理的范圍內,除了保證PC工作環境的溫度在合理范圍內之外,還必須要對齊進行散熱處理。小功率器件損耗小,無需散熱裝置。而大功率器件損耗大,若不采取散熱措施,則管芯的溫度可達到或超過允許的結溫,器件將受到損壞。因此必須加散熱裝置,最常用的就是將功率器件安裝在散熱器上,利用散熱器將熱量散到周圍空間。傳統的散熱裝置大多采用導熱底板與導熱管的組合方式,現有技術中,導熱管與導熱底板的連接方式大多采用膠水粘結以及錫膏焊接等方法,然而由于膠水以及錫膏在使用過程中通常伴隨著大量有毒物質的揮發,對環境以及制作人員造成較大的污染以及危害。而且在實際操作時考慮到爐溫誤差、組件焊接方式、各組件的吸熱量等因素,這需要在生產工藝操作現場去思考和多次調試才能將散熱器焊錫膏的回流焊接效果充分發揮出來。這樣使得散熱裝置的制作成本較大。
實用新型內容
基于上述問題,本實用新型實施例公開了一種導熱裝置。
技術方案如下:本實用新型實施例公開了一種導熱裝置,該裝置包括導熱底板以及導熱管;
其中,所述導熱底板上表面開設有凹槽,所述凹槽兩側壁皆呈弧形面,并設有凸肋,所述凸肋凸出于凹槽兩弧面上表面兩側,所述導熱管由所述凹槽兩側壁的弧形面以及所述凸肋包裹緊密固定于所述導熱底板上,所述導熱管上表面與所述導熱底板上表面處于同一水平面上。
進一步的,所述凹槽內部由所述弧形而以及凸肋形成的腔室的形狀以及尺寸,與所述導熱管位于所述凹槽內部分的形狀以及尺寸相同。
進一步的,所述導熱管為多條,所述多條導熱管通過同一所述凹槽兩側壁的弧形面以及所述凸肋包裹緊密固定于所述導熱底板上。
進一步的,所述導熱底板為沖壓成型件、壓鑄成型件、鋁擠成型件。
進一步的,所述導熱管為銅管。
根據本實用新型提供的具體實施例,本實用新型公開了以下技術效果:通過本實用新型實施例,可以實現一種導熱裝置,在一種實現方式下,該導熱裝置包括導熱底板以及導熱管;其中,所述導熱底板上表面開設有凹槽,所述凹槽兩側壁皆呈弧形面,并設有凸肋,所述凸肋凸出于凹槽兩弧面上表面兩側,所述導熱管由所述凹槽兩側壁的弧形面以及所棕凸肋包裹緊密固定于所述導熱底板上,所述導熱管上表面與所述導熱底板上表面處于同一水平面上。通過本申請提供的導熱裝置,該導熱裝置結構簡單合理,制作成本低廉,該裝置的導熱管經過滾壓加工做到與導熱底板的緊密組合,以達到優良的導熱形熱性能,無需膠水或錫膏焊接,連接導熱底板也不需要電鍍化學鎳,及壓合后不需高溫,從而達到綠色環保,降低成本。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本實用新型一種導熱裝置的第一結構示意圖;
圖2是本實用新型一種導熱裝置的第二結構示意圖;
圖3是本實用新型一種導熱裝置的第三結構示意圖。
圖中:導熱底板1、導熱管2、凹槽3、弧形面4、凸肋5、導熱底板上表面6。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
參見圖1、圖2、圖3示出了本實用新型一種導熱裝置,如圖1、圖2、圖3所示,所述導熱裝置包括導熱底板1以及導熱管2;
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