1.智能園區(qū)關(guān)鍵用能設(shè)備能效檢測裝置，其特征是：包括能效數(shù)據(jù)監(jiān)測裝置、能效數(shù)據(jù)采集終端和能效數(shù)據(jù)集中終端，所述能效數(shù)據(jù)監(jiān)測裝置包括設(shè)置在智能園區(qū)現(xiàn)場用以采集關(guān)鍵用能設(shè)備能效數(shù)據(jù)的電壓傳感器、電流互感器、溫度傳感器、濕度傳感器、壓力計和流量表，所述的電壓傳感器、電流互感器、溫度傳感器、濕度傳感器、壓力計和流量表分別與能效數(shù)據(jù)采集終端相連，所述能效數(shù)據(jù)采集終端通過WIFI通信網(wǎng)絡(luò)與能效數(shù)據(jù)集中終端相連，所述能效數(shù)據(jù)集中終端通過3G/4G通信網(wǎng)絡(luò)將采集的能效數(shù)據(jù)發(fā)送給監(jiān)控中心進行能效分析。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能園區(qū)關(guān)鍵用能設(shè)備能效檢測裝置，其特征是：所述能效數(shù)據(jù)采集終端包括外殼以及設(shè)置在外殼內(nèi)的MCU模塊、AD轉(zhuǎn)換模塊和WIFI通信模塊，所述AD轉(zhuǎn)換模塊的輸入端分別與電壓傳感器、電流互感器、溫度傳感器、濕度傳感器、壓力計和流量表相連，AD轉(zhuǎn)換模塊的輸出端與MCU模塊相連，所述MCU模塊通過WIFI通信模塊與能效數(shù)據(jù)集中終端相連。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能園區(qū)關(guān)鍵用能設(shè)備能效檢測裝置，其特征是：所述MCU模塊包括AT91SAM9260芯片。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能園區(qū)關(guān)鍵用能設(shè)備能效檢測裝置，其特征是：所述AD轉(zhuǎn)換模塊采用ADS1178芯片。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的智能園區(qū)關(guān)鍵用能設(shè)備能效檢測裝置，其特征是：所述的能效數(shù)據(jù)監(jiān)測裝置通過ZIGBEE無線通信網(wǎng)絡(luò)與能效數(shù)據(jù)采集終端相連。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的智能園區(qū)關(guān)鍵用能設(shè)備能效檢測裝置，其特征是：所述的能效數(shù)據(jù)監(jiān)測裝置通過RS485總線和/或RS232總線與能效數(shù)據(jù)采集終端相連。