技術領域

本實用新型涉及集成電路產品技術領域，更具體地涉及一種主板及電子樂器。

背景技術

現有導電磁吸產品的主板中，為了使得電路可以接觸導通，通過以觸片形式實現。在長時間反復使用的情況下，極易出現觸片變形等而導致接觸不良，甚至導致電路斷開。

另外，在實現具有該種結構的兩塊主板的模塊化安裝時，該主板大都采用普通排針對插式的結構，經過長時間的反復使用，排針極易發(fā)生彎曲，從而導致電路接觸不良。且，該種結構的主板集成度較低，影響產品外觀。

因此，有必要提供一種改進的主板及電子樂器來克服上述缺陷。

實用新型內容

鑒于上述現有技術中的問題，本實用新型的目的是提供一種主板，該主板可通過銣磁柱實現電路導通，不會因觸片變形而導致接觸不良、電路斷開等，且該主板可簡化模塊化安裝，集成度高，不會影響產品外觀。

本實用新型的另一目的是提供一種電子樂器，該電子樂器可通過銣磁柱實現電路導通，不會因觸片變形而導致接觸不良、電路斷開等，且該電子樂器可簡化模塊化安裝，集成度高，不會影響產品外觀。

為實現上述目的，本實用新型提供了一種主板，包括PCB基板、焊盤及多個銣磁柱，該焊盤設置于PCB基板的周邊，多個銣磁柱穿過PCB基板及焊盤。

與現有技術相比，由于本實用新型的主板包括多個銣磁柱，且該銣磁柱穿過PCB基板及焊盤，因此可通過多個銣磁柱實現電路的接觸導通，避免了因觸片變形而導致的接觸不良、電路斷開等。且在實現兩塊該主板的模塊化安裝時，通過是通過銣磁柱而實現，簡化了模塊化電路安裝時的對接部分，集成度高，且不會影響產品外觀。此外，還可利用銣磁鐵本身的兩種極性而起到防止誤插的作用。

具體地，該PCB基板及焊盤上設置有多個過孔，多個銣磁柱對應穿過多個過孔。

優(yōu)選地，多個銣磁柱及過孔呈等間距設置。

可選地，該銣磁柱呈圓柱形。

相應地，本實用新型還提供了一種電子樂器，包括第一基板及第二基板，該第一基板及第二基板均設有多個可拆卸的銣磁柱，且該第一基板及第二基板上的電路通過銣磁柱接觸導通。

與現有技術相比，由于本實用新型的電子樂器包括多個可拆卸的銣磁柱，因此可通過多個銣磁柱實現電路的接觸導通，避免了因觸片變形而導致的接觸不良、電路斷開等。

通過以下的描述并結合附圖，本實用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本實用新型的實施例。

附圖說明

圖1為本實用新型主板的結構圖。

圖2為兩塊主板疊加時的結構圖。

圖3為本實用新型電子樂器的結構圖。

圖4為圖3去除第三基板后另一角度的結構圖。

圖5為圖3的分解圖。

圖6為本實用新型電子樂器的原理框圖。

具體實施方式

以下結合附圖就本實用新型的實施例進行描述，附圖中類似的元件標號代表類似的元件。

請參考圖1及圖2，本實用新型的主板100包括PCB基板11、焊盤12、多個銣磁柱13及多個過孔(圖未示)，焊盤12設置于PCB基板11的周邊，且PCB板11及焊盤12上設置有該多個過孔，多個銣磁柱13對應穿過多個過孔。其中，在本實施例中，多個銣磁柱13及過孔呈等間距設置，且銣磁柱呈圓柱形。如圖2所示，當兩塊主板100模塊化安裝時，可通過銣磁柱13連通，并還可向上疊加擴展出多塊主板100。

需要說明的是，制造該主板100的具體過程如下：(1)在PCB基板11上設計合適尺寸的過孔及焊盤12；(2)將對應尺寸的銣磁柱13對穿PCB基板11，然后在焊盤12上上錫與電路導通。需要注意的是，銣磁柱13在焊接過程中，應采用高溫、快速焊接，否則容易導致銣磁柱13退磁。

從以上描述可以看出，由于本實用新型的主板100包括多個銣磁柱13，且該銣磁柱13穿過PCB基板11及焊盤12，因此可通過多個銣磁柱13實現電路的接觸導通，避免了因觸片變形而導致的接觸不良、電路斷開等。且在實現兩塊該主板100的模塊化安裝時，通過是通過銣磁柱13而實現，簡化了模塊化電路安裝時的對接部分，集成度高，且不會影響產品外觀。此外，還可利用銣磁鐵本身的兩種極性而起到防止誤插的作用。