[實(shí)用新型]組合閃爍晶體、組合閃爍探測(cè)器及輻射探測(cè)設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520054370.3 | 申請(qǐng)日: | 2015-01-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN204374430U | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-06-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林立;謝慶國(guó);姜浩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州瑞派寧科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01T1/202 | 分類號(hào): | G01T1/202 |
| 代理公司: | 無(wú) | 代理人: | 無(wú) |
| 地址: | 215163 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 組合 閃爍 晶體 探測(cè)器 輻射 探測(cè) 設(shè)備 | ||
1.一種組合閃爍晶體,其特征在于:其包括至少一個(gè)A閃爍晶體模塊及一個(gè)B閃爍晶體模塊,所述A閃爍晶體模塊與B閃爍晶體模塊為性能不盡相同的閃爍晶體模塊,所述A閃爍晶體模塊包括至少一個(gè)閃爍晶體A,所述B閃爍晶體模塊包括至少一個(gè)閃爍晶體B,所述閃爍晶體A的靈敏度低于所述閃爍晶體B的靈敏度,所述閃爍晶體A的光輸出高于所述閃爍晶體B的光輸出,所述B閃爍晶體模塊設(shè)有用以接收射線的射線入射面,至少一個(gè)所述A閃爍晶體模塊排布于B閃爍晶體模塊的射線入射面的外側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合閃爍晶體,其特征在于:所述B閃爍晶體模塊包括與外部硅光電倍增器件耦合的第一對(duì)接面、與第一對(duì)接面位置相對(duì)的第二對(duì)接面以及連接第一對(duì)接面及第二對(duì)接面的用以接收射線的若干個(gè)側(cè)面,若干所述側(cè)面為B閃爍晶體模塊的所述射線入射面,所述A閃爍晶體模塊包括若干個(gè),若干所述A閃爍晶體模塊分別排布于B閃爍晶體模塊的每一側(cè)面外圍,且整體上若干所述A閃爍晶體模塊圍繞所有側(cè)面從側(cè)面外圍完全包裹住B閃爍晶體模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的組合閃爍晶體,其特征在于:該若干個(gè)A閃爍晶體模塊相對(duì)于B閃爍晶體模塊至少在一個(gè)方向上呈對(duì)稱排布。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的組合閃爍晶體,其特征在于:若干所述A閃爍晶體模塊以大于等于射線入射面面積的方式進(jìn)行排布并包裹B閃爍晶體模塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合閃爍晶體,其特征在于:所述B閃爍晶體模塊包括與外部硅光電倍增器件耦合的第一對(duì)接面、與第一對(duì)接面位置相對(duì)的第二對(duì)接面以及連接第一對(duì)接面及第二對(duì)接面的用以接收射線的若干個(gè)側(cè)面,若干所述側(cè)面為所述B閃爍晶體模塊的射線入射面,所述A閃爍晶體模塊包括若干個(gè),若干所述A閃爍晶體模塊分別排布于B閃爍晶體模塊的至少兩個(gè)側(cè)面外圍,且整體上若干所述A閃爍晶體模塊從側(cè)面外圍不完全包裹B閃爍晶體模塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的組合閃爍晶體,其特征在于:該若干個(gè)A閃爍晶體模塊相對(duì)于B閃爍晶體模塊至少在一個(gè)方向上呈對(duì)稱排布。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的組合閃爍晶體,其特征在于:若干所述A閃爍晶體模塊以大于等于射線入射面面積的方式進(jìn)行排布并包裹B閃爍晶體模塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合閃爍晶體,其特征在于:所述B閃爍晶體模塊包括與硅光電倍增器件耦合的第一對(duì)接面、與第一對(duì)接面位置相對(duì)的第二對(duì)接面以及連接第一對(duì)接面及第二對(duì)接面的用以接收射線的若干個(gè)側(cè)面,若干所述側(cè)面為所述B閃爍晶體模塊的射線入射面,所述至少一個(gè)A閃爍晶體模塊排布于B閃爍晶體模塊其中一個(gè)側(cè)面的外側(cè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的組合閃爍晶體,其特征在于:所述至少一個(gè)A閃爍晶體模塊排布后與射線入射面對(duì)接的面的面積大于等于射線入射面的面積。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合閃爍晶體,其特征在于:至少一個(gè)A閃爍晶體模塊自B閃爍晶體模塊的射線入射面的相鄰處向遠(yuǎn)離B閃爍晶體模塊的外側(cè)排布。
11.一種組合閃爍探測(cè)器,其包括硅光電倍增器件及信號(hào)處理模塊,其特征在于:所述組合閃爍探測(cè)器包括權(quán)利要求1至10任一所述的組合閃爍晶體。
12.一種輻射探測(cè)設(shè)備,其包括外殼及顯示器,其特征在于:所述輻射探測(cè)設(shè)備包括權(quán)利要求11所述的組合閃爍探測(cè)器。
13.一種組合閃爍晶體,其特征在于:其包括X種不同性能的閃爍晶體,X≥3,該X種不同性能的閃爍晶體中第一種閃爍晶體的靈敏度高于其他種閃爍晶體的靈敏度,該X種不同性能的閃爍晶體中第一種閃爍晶體的光輸出低于其他種閃爍晶體的光輸出,所有第一種閃爍晶體形成一個(gè)整體結(jié)構(gòu)的B閃爍晶體模塊,所述B閃爍晶體模塊設(shè)有用以接收射線的射線入射面,其他種閃爍晶體排布于B閃爍晶體模塊的射線入射面的外側(cè)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的組合閃爍晶體,其特征在于:所述其他種閃爍晶體相對(duì)B閃爍晶體模塊的排布方式滿足條件:沿著遠(yuǎn)離B閃爍晶體模塊的方向,靈敏度逐漸變低,而光輸出逐漸變高。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的組合閃爍晶體,其特征在于:所述其他種閃爍晶體中每種閃爍晶體為偶數(shù)個(gè),該偶數(shù)個(gè)每種閃爍晶體以B閃爍晶體模塊為對(duì)稱點(diǎn)對(duì)稱排布于任意兩個(gè)對(duì)稱的B閃爍晶體模塊的射線入射面的外側(cè)。
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