1.一種電流檢測裝置，其特征在于，具備：

并列設置的多個電流流路；

與各電流流路對應設置的磁檢測部，該磁檢測部具有用于檢測流過各電流 流路的電流所產生的磁場強度的磁檢測元件；

溫度傳感器，其檢測所述磁檢測部的溫度；

校正電路，其基于所述溫度傳感器的檢測結果來校正所述磁檢測元件的輸 出；以及

檢測電路，其根據由所述校正電路校正后的輸出，檢測流過各電流流路的 電流大小，

將所述磁檢測部、所述溫度傳感器、所述多個電流流路的一部分電流流路 一起收納在模塑封裝內，

設置比所述磁檢測部的數量少的數量的所述溫度傳感器。

2.根據權利要求1所述的電流檢測裝置，其特征在于，

將所述溫度傳感器配置于如下位置：在所述模塑封裝內的所述多個電流流 路的設置范圍內的溫度分布中，溫度大致為中間值的位置。

3.根據權利要求1或2所述的電流檢測裝置，其特征在于，

所述模塑封裝具有：熱傳導性高的高發熱部、以及熱傳導性比所述高發熱 部低的低發熱部，

在所述多個電流流路的并列方向的端部具有所述低發熱部。

4.根據權利要求3所述的電流檢測裝置，其特征在于，

所述低發熱部是與所述高發熱部相比密封材料的填充率低的結構。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的電流檢測裝置，其特征在于，

將使所述模塑封裝內的溫度均勻化的熱傳導材料收納在所述模塑封裝內。

6.根據權利要求5所述的電流檢測裝置，其特征在于，

將所述磁檢測部和所述溫度傳感器設置成與所述熱傳導材料接觸。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的電流檢測裝置，其特征在于，

所述電流檢測裝置具備3個以上的所述電流流路，

所述電流檢測裝置設置有比所述磁檢測部的數量少的數量的、2個以上的 所述溫度傳感器。

8.一種電流檢測方法，其特征在于，

與并列設置的多個電流流路的各電流流路對應地設置磁檢測部，該磁檢測 部具有用于檢測流過各電流流路的電流所產生的磁場強度的磁檢測元件，

設置比所述磁檢測部的數量少的數量的溫度傳感器，該溫度傳感器用于檢 測所述磁檢測部的溫度，

將所述磁檢測部、所述溫度傳感器、所述多個電流流路的一部分電流流路 一起收納在模塑封裝內，

基于1個所述溫度傳感器的檢測結果，校正2個以上的所述磁檢測部的磁 檢測元件的輸出，

根據校正后的輸出，檢測流過各電流流路的電流大小。

9.根據權利要求8所述的電流檢測方法，其特征在于，

將所述溫度傳感器配置于如下位置：在所述模塑封裝內的所述多個電流流 路的設置范圍內的溫度分布中，溫度大致為中間值的位置。

10.根據權利要求8或9所述的電流檢測方法，其特征在于，

在所述模塑封裝內設置熱傳導性高的高發熱部和熱傳導性比所述高發熱 部低的低發熱部，

將所述低發熱部設在所述模塑封裝的、所述多個電流流路的并列方向的端 部。

11.根據權利要求10所述的電流檢測方法，其特征在于，

將所述低發熱部設為與所述高發熱部相比密封材料的填充率低的結構。

12.根據權利要求8至11中任一項所述的電流檢測方法，其特征在于，

將熱傳導材料收納在所述模塑封裝內，從而使所述模塑封裝內的溫度均勻 化。

13.根據權利要求12所述的電流檢測方法，其特征在于，

將所述磁檢測部和所述溫度傳感器設置成與所述熱傳導材料接觸。

14.根據權利要求8至13中任一項所述的電流檢測方法，其特征在于，

設置3個以上的所述電流流路，

設置比所述磁檢測部的數量少的數量的、2個以上的所述溫度傳感器。