本發明的一個方面提供一種集成電路的布線方法，包括如下步驟：于版圖中設定第一區域、第二區域以及位于第一區域和第二區域之間的輔助區域，布設單元塊于所述第一區域、第二區域；分別于第一區域、第二區域以及輔助區域布設至少一層金屬線以電性導通第一區域、第二區域以及輔助區域；去除輔助區域，旋轉第二區域以使其匹配于第一區域，至少一層同層金屬線電性導通第一區域和第二區域，同層中若干同一根金屬線于第一區域與第二區域的交界處分別具有同一角度。本發明通過這種方式的調整，可以將第二區域內的布線資源充分利用，降低布線難度，提高單元塊的分布密度，從而減少芯片面積，降低生產成本。

技術領域

本發明涉及集成電路設計領域，具體涉及一種集成電路的布線方法以及集成電路結構。

背景技術

面對EDA（電子設計自動化）工具對集成電路設計帶來的巨大便利性，設計者在集成電路設計過程中已經無法完全脫離EDA工具環境。盡管EDA工具已經提供了非常強大的解決方案，但是仍然在某些應用領域無法滿足設計者的要求。

目前，在集成電路版圖的布局中，一般遵循L型、U型布局的規則。然而，EDA工具在集成電路的布線中并沒有特別針對L型、U型布局而采用特殊的解決方案，所以在L型、U型布局中會造成布線難，密度低的窘迫狀況。造成這種情況的原因是由于EDA工具的在布線過程中同一層金屬線的走線方向要保持一致，不能在L型、U型布局的拐角處改變走線方向，也不能改變單元塊的排列方向，因此在一些采用較少布線金屬層的設計中，會造成布線資源短缺的區域布線擁塞嚴重，單元塊分布過于稀疏。假設走線金屬只有三層，通常第一層金屬M1和第三層金屬M3可以應用于水平方向走線，但是只有第二層金屬M2可以應用于垂直方向走線，這種布線方法雖然可以使得集成電路獲得較佳的信號傳輸的匹配性，但在數字后端做布局布線時，容易造成垂直方向走線資源緊張，所以EDA工具在這種情況下無法達到一個令設計者滿意的效果，造成芯片面積的浪費，進而導致生產成本提升。

發明內容

本發明的目的在于提供一種集成電路的布線方法以及集成電路結構，以充分利用布線資源，降低布線難度，提高單元塊的分布密度，從而減少芯片面積，降低生產成本。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

本發明的一個方面提供一種集成電路的布線方法，包括如下步驟：于版圖中設定第一區域、第二區域以及位于第一區域和第二區域之間的輔助區域，布設單元塊于所述第一區域、第二區域；分別于第一區域、第二區域以及輔助區域布設至少一層金屬線以電性導通第一區域、第二區域以及輔助區域；去除輔助區域，旋轉第二區域以使其匹配于第一區域，至少一層同層金屬線電性導通第一區域和第二區域，同層中若干同一根金屬線于第一區域與第二區域的交界處分別具有同一角度。

其中，旋轉第二區域的步驟之前還包括：所述輔助區域中的金屬線分別與第一區域中靠近輔助區域的金屬線，以及第二區域中靠近輔助區域的金屬線的延伸方向一致。

其中，旋轉第二區域的步驟之后還包括：使得第一區域中靠近輔助區域的金屬線與第二區域中靠近輔助區域的金屬線匹配以構成同層的同一根金屬線。

其中，旋轉后所述單元塊于第一區域中的排列方向與第二區域中的排列方向具有所述同一角度。

其中，所述同一角度為45-135度。

其中，所述同一角度為90度。

其中，所述單元塊為組合邏輯門或時序邏輯門。

本發明的另一方面提供一種集成電路結構，包括：第一區域，第一區域包括若干單元塊；第二區域，第二區域包括若干單元塊，第二區域匹配于第一區域；分別布設于第一區域、第二區域的至少一層金屬線，其中至少一層同層金屬線電性導通第一區域和第二區域，同層中若干同一根金屬線于第一區域與第二區域的交界處分別具有同一角度。

其中，所述單元塊于第一區域中的排列方向與第二區域中的排列方向具有所述同一角度。