[發明專利]一種防止BGA IC虛焊的底部填充方法在審
| 申請號： | 201510255064.0 | 申請日： | 2015-05-19 |
| 公開（公告）號： | CN104979225A | 公開（公告）日： | 2015-10-14 |
| 發明（設計）人： | 王小青;周洪貴 | 申請（專利權）人： | 深圳創維-RGB電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/60 | 分類號： | H01L21/60;H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268 | 代理人： | 王永文;劉文求 |
| 地址： | 518052 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 防止 bga ic 底部 填充 方法 | ||
1.一種防止BGA?IC虛焊的底部填充方法，其特征在于，包括步驟：
將IC焊接在PCB板上，并通過檢測確保IC未產生虛焊；
利用毛細管作用和點膠設備將填充膠填充至IC與PCBA間的空隙，使IC與PCBA連成一體。
2.根據權利要求1所述的防止BGA?IC虛焊的底部填充方法，其特征在于，在進行填充時，采用L形點膠軌跡。
3.根據權利要求1所述的防止BGA?IC虛焊的底部填充方法，其特征在于，所述點膠設備為噴射式點膠設備。
4.根據權利要求1所述的防止BGA?IC虛焊的底部填充方法，其特征在于，在所述填充膠前先將所述填充膠在常溫下解凍2~4小時。
5.根據權利要求1所述的防止BGA?IC虛焊的底部填充方法，其特征在于，所述填充膠為環氧樹脂類填充膠。
6.根據權利要求5所述的防止BGA?IC虛焊的底部填充方法，其特征在于，所述環氧樹脂類填充膠，按質量百分比計，包括：
環氧樹脂???60%~70%
稀釋劑?????10%~30%
固化劑?????5%~10%
助劑???????1%~3%
色料???????0.1%~1%。
7.根據權利要求5所述的防止BGA?IC虛焊的底部填充方法，其特征在于，在填充之后，進行固化處理。
8.根據權利要求7所述的防止BGA?IC虛焊的底部填充方法，其特征在于，所述固化處理為在100~150℃的溫度條件下，烘干5~20分鐘。
9.根據權利要求1所述的防止BGA?IC虛焊的底部填充方法，其特征在于，在利用點膠設備進行填充時，點膠速度為20~50mm/s，噴射閥壓力為100~120psi，膠管內氣壓為16~20psi。
10.根據權利要求1所述的防止BGA?IC虛焊的底部填充方法，其特征在于，在利用點膠設備進行填充時，開閥時間和關閥時間為6~8ms。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
