[發明專利]一種化學鍍鎳液及其高耐蝕性化學鍍鎳的方法在審
| 申請號: | 201510102281.6 | 申請日: | 2015-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN104630752A | 公開(公告)日: | 2015-05-20 |
| 發明(設計)人: | 孟江燕;王云英 | 申請(專利權)人: | 南昌航空大學 |
| 主分類號: | C23C18/36 | 分類號: | C23C18/36 |
| 代理公司: | 南昌洪達專利事務所 36111 | 代理人: | 劉凌峰 |
| 地址: | 330000 江*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 化學 鍍鎳液 及其 高耐蝕性 方法 | ||
技術領域
本發明屬于化學鍍領域,尤其涉及一種獲得高耐蝕性鎳鍍層的化學鍍鎳方法。
背景技術
化學鍍鎳是化學鍍的一種,廣泛應用于航空航天、電子工業、汽車工業、石油天然氣等。但是,目前各項各業所得到的化學鍍鎳層存在著鎳鍍層耐蝕性較差的問題。本發明提供的化學鍍鎳方法,是一種得到高耐蝕性的化學鍍鎳層的化學鍍鎳方法。
發明內容
本發明提供了一種化學鍍鎳液及其高耐蝕性化學鍍鎳的方法,并且通過該化學鍍鎳液所獲得的鎳鍍層具有高的耐蝕性。
本發明是這樣實現的,一種化學鍍鎳液,其特征在于:所述鍍鎳液中含有純度至少在分析純以上的主鹽、還原劑和配位劑,所述主鹽為32~40?g/L的六合水氯化鎳,所述還原劑為175~185?g/L的一水合次磷酸鈉,所述配位劑包括128~135?g/L的丁二酸和200~210?g/L的2-羥基丙酸。
本發明中對于所述化學鍍鎳液的制備方法,沒有特殊限定,將各組分按比例混合均勻即可;其制備化學鍍鎳液的方法步驟如下:
(1)在室溫下加入預配鍍液體積分數為50%的去離子水;
(2)然后在攪拌情況下依次加入配位劑和主鹽,攪拌至全部溶解,再加入還原劑攪拌至全部溶解;
(3)最后補加去剩余的離子水,用pH值調整劑對配制溶液的pH值進行調整,加熱至所需溫度即可使用。
本發明所述pH值調整劑為NaOH和鹽酸,調整的鍍液pH值為5.8~6.2,化學鍍鎳液的pH值對化學鍍鎳的沉積速度有很大的影響,因此采用NaOH和鹽酸調整化學鍍鎳液的pH值,保持在5.8~6.2之間。
本發明所述的高耐蝕性化學鍍鎳的方法,將待鍍工件在與化學鍍鎳液直接接觸之前必須用去離子水清洗后,再與化學鍍鎳液直接接觸,浸漬一段時間后,取出工件清洗干燥后得到鍍層,其中所采用的化學鍍鎳液為本發明提供的化學鍍鎳液。
本發明所述NaOH和鹽酸的純度至少在分析純以上。
本發明所述化學鍍鎳液的施鍍溫度為87~93?℃,所述化學鍍鎳的鍍層沉積速率為0.013~0.018?mm/小時。
本發明所述化學鍍鎳的鍍層厚度為0.04~0.05?mm。
本發明所述化學鍍鎳的沉積速率低于0.005?mm/小時時,化學鍍鎳液廢棄,重新配制新的化學鍍鎳液。
本發明所述化學鍍鎳的鍍層的維氏硬度為300~500。
本發明的優點是:提供一種化學鍍鎳液及其化學鍍鎳液的制備方法,采用該化學鍍鎳液進行化學鍍鎳得到的鎳鍍層的耐腐蝕性能,按美國材料協會標準ASTM?B117,在質量分數為5%NaCl的中性鹽霧試驗進行測試,耐蝕性大于200小時,具有優異的耐蝕性。
具體實施方式
為了使本發明表述更加清楚明白,以下結合實例,對本發明進行進一步詳細說明。需要說明的是,此處所描述的具體實例僅僅用于解釋本發明,并不用于限定本發明。
實施例一
(1)化學鍍鎳液配方一:
主鹽:?六合水氯化鎳32?g/L;
還原劑:?一水合次磷酸鈉175?g/L;
配位劑:丁二酸128?g/L,2-羥基丙酸200?g/L;
鍍液配制步驟:先預先加入預配鍍液50%(體積分數)的去離子水,然后在攪拌情況下依次加入配位劑、主鹽攪拌至全部溶解后,再加入還原劑攪拌至全部溶解,最后補加剩余的去離子水。用NaOH和/或者鹽酸對配制溶液的pH值調整為5.8~6.2,加熱至87℃即可使用。
(2)以50?mm×50?mm的銅板、50?mm×50?mm的碳鋼或低合金鋼作為待鍍工件,經正常除油、除銹后,最后一次清洗必須用去離子水;然后將待鍍工件浸置于化學鍍鎳液配方一中,施鍍3.5小時得到鍍件。
(3)對鍍件表面的鎳鍍層進行檢測,檢測得到鍍層的維氏硬度大于300;對鍍件表面的鎳鍍層進行耐蝕性檢測,在質量分數為5%NaCl的中性鹽霧試驗,耐蝕性大于200小時。
實施例二
(1)化學鍍鎳液配方二:
主鹽:?六合水氯化鎳的36?g/L;
還原劑:?一水合次磷酸鈉的180?g/L;
配位劑:丁二酸130?g/L,2-羥基丙酸205?g/L;
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





