[發明專利]高溫超導體導線的結構有效
| 申請號: | 201510090484.8 | 申請日: | 2006-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN104795487B | 公開(公告)日: | 2018-06-01 |
| 發明(設計)人: | C·L·H·蒂姆;A·P·馬洛莫夫;M·W·魯皮奇;U·-D·肖普;E·D·湯普森;D·韋別利 | 申請(專利權)人: | 美國超導公司 |
| 主分類號: | H01L39/14 | 分類號: | H01L39/14;H01L39/24 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 郭輝 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 超導體插入物 超導體導線組件 高溫超導體導線 高溫超導體層 超導體導線 導電結構體 覆蓋 | ||
1.一種層疊的超導體導線,其包括:
超導體導線組件,所述組件具有長度和寬度,所述組件包含第一超導體插入物和第二超導體插入物,該第一超導體插入物包含覆蓋在第一雙軸織構基片上的第一高溫超導體層和覆蓋并與第一超導體層電接觸的第一導電蓋層,該第二超導體插入物包含覆蓋在第二雙軸織構基片上的第二高溫超導體層和覆蓋并與第二超導體層電接觸的第二導電蓋層,其中該第一和第二超導體插入物在其各自的雙軸織構基片處結合在一起;
基本上圍繞該超導體導線組件的導電結構體,其中,所述導電結構與各導電蓋層電接觸;
其中,第一雙軸織構基片和第二雙軸織構基片具有相應的第一和第二潤濕層,所述第一潤濕層沉積在第一HTS層覆蓋的雙軸織構基片的相對表面上,所述第二潤濕層沉積在第二HTS層覆蓋的雙軸織構基片的相對表面上;且在所述第一潤濕層和第二潤濕層上設置接合材料,將第一和第二雙軸織構基片結合在一起;其中,所述接合材料包含至少一層導電材料和至少一層非導電材料;和
其中,所述導電結構體還包括:
第一導電帶和第二導電帶,其中超導體導線組件插入到第一和第二導電帶之間并與它們電接觸;和
基本上無孔的導電填充物,其中填充物在第一和第二導電帶之間沿著超導體導線組件的長度延伸。
2.如權利要求1所述的導線,其特征在于,所述第一和第二超導體層包括稀土-堿土-銅氧化物。
3.如權利要求2所述的導線,其特征在于,所述第一雙軸織構基材層包括第一底層和靠近第一超導層的第一雙軸織構緩沖層;所述第二雙軸織構基片層包括第二底層和靠近第二超導層的第二雙軸織構緩沖層。
4.如權利要求1所述的導線,其特征在于,所述接合材料包含選自下組的材料:導電材料和非導電材料。
5.如權利要求1所述的導線,其特征在于,所述第一雙軸織構基片和第二雙軸織構基片具有被處理為提供所述雙軸織構基片之間的電接觸的表面。
6.如權利要求1所述的導線,其特征在于,所述第一和第二導電帶包括獨立地選自下組的單種金屬:鋁,銅,銀,鎳,鐵,不銹鋼,鋁合金,銅合金,銀合金,鎳合金和鐵合金。
7.如權利要求1所述的導線,其特征在于,所述第一和第二導電帶具有比超導體導線組件更大的寬度。
8.如權利要求7所述的導線,其特征在于,所述第一和第二導電帶的寬度比超導體導線組件寬度大0.01-2mm。
9.如權利要求1所述的導線,其特征在于,所述第一和第二導電帶具有0.01-2mm之間的厚度。
10.如權利要求1所述的導線,其特征在于,所述基本上無孔的導電填充物沿著超導體導線組件的側面具有0.005-1mm之間的厚度。
11.如權利要求1所述的導線,其特征在于,所述基本上無孔的導電填充物包含選自下組的材料:焊料,金屬,金屬合金,金屬汞合金和導電聚合物。
12.如權利要求1所述的導線,其特征在于,所述接合材料包含基本上無孔的導電填充物。
13.如權利要求1所述的導線,其還包括基本上圍繞超導體導線組件的一個導電材料層。
14.如權利要求13所述的導線,其特征在于,所述導電材料層選自下組材料:金屬,導電聚合物,填充有細金屬粉末的聚合物和導電膠。
15.如權利要求1所述的導線,其特征在于,所述導電結構體包括:
沿至少三側部分地圍繞超導體導線組件并與該導線組件電接觸的導電層,和
基本上無孔的導電填充物,其中填充物基本圍繞超導體導線組件并將其接合到導電層。
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