[發明專利]切斷裝置及切斷方法有效
| 申請號: | 201510040925.3 | 申請日: | 2015-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN104924469B | 公開(公告)日: | 2017-11-21 |
| 發明(設計)人: | 富永圭介;高松生芳;秀島護 | 申請(專利權)人: | 三星鉆石工業股份有限公司 |
| 主分類號: | B28D5/04 | 分類號: | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287 | 代理人: | 沈錦華 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 切斷 裝置 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種切斷裝置。
背景技術
一般來說,切斷脆性材料基板的方法首先是利用刻劃裝置在脆性材料基板形成刻劃線。然后,利用切斷裝置按壓脆性材料基板來使脆性材料基板撓曲。結果為,脆性材料基板被沿著刻劃線切斷。該切斷裝置是設置在上游側搬送皮帶與下游側搬送皮帶之間(參照專利文獻1)。而且,切斷裝置是以所述方法切斷跨及上游側搬送皮帶與下游側搬送皮帶而配置的脆性材料基板。
[背景技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2012-126580號公報
發明內容
[發明要解決的問題]
如果像所述切斷裝置那樣,在上游側搬送皮帶與下游側搬送皮帶之間切斷脆性材料基板,那么會產生各種問題。例如,在切斷后的脆性材料基板的尺寸較小的情況下,會產生掉落到上游側搬送皮帶與下游側搬送皮帶之間的問題。
本發明的問題在于消除因在上游側搬送皮帶與下游側搬送皮帶之間切斷基板而產生的問題。
[解決問題的技術手段]
本發明的第一方面的切斷裝置沿著刻劃線切斷形成著刻劃線的脆性材料基板。該切斷裝置具備搬送皮帶、第一及第二支撐部件、第一切斷桿、第三及第四支撐部件、以及第二切斷桿。搬送皮帶具有供載置基板的載置面。搬送皮帶以搬送基板的方式構成。搬送皮帶具有可撓性。第一及第二支撐部件在載置面的上方沿著搬送皮帶的搬送方向配置。第一及第二支撐部件是可升降地構成。第一切斷桿配置在載置面的上方。第一切斷桿配置在第一支撐部件與第二支撐部件之間。第一切斷桿是可升降地構成。第三及第四支撐部件在載置面的下方沿著搬送方向配置。第三及第四支撐部件是可升降地構成。第二切斷桿配置在載置面的下方。第二切斷桿配置在第三支撐部件與第四支撐部件之間。第二切斷桿是可升降地構成。第三支撐部件隔著搬送皮帶配置在第一支撐部件下。第四支撐部件隔著搬送皮帶配置在第二支撐部件下。
根據本發明,例如可以通過如下的方法切斷基板。首先,以從下方支撐搬送皮帶的方式使第三及第四支撐部件向上方移動。其次,以利用第一切斷桿將基板向下方按壓的方式,使第一切斷桿向下方移動。由于搬送皮帶具有可撓性,因此基板可與搬送皮帶共同撓曲。
結果為基板被沿著刻劃線切斷。
另外,本發明也能夠以如下的方式切斷基板。首先,以從上方支撐基板的方式使第一及第二支撐部件向下方移動。其次,使第二切斷桿向上方移動。由此,第二切斷桿隔著搬送皮帶將基板向上方按壓。結果為基板與搬送皮帶撓曲,從而基板被沿著刻劃線切斷。
如上所述,在本發明中,為了切斷基板,不需要上游側搬送皮帶與下游側搬送皮帶的間隙。因此,可消除因在上游側搬送皮帶與下游側搬送皮帶的間隙切斷基板而產生的問題。
另外,根據所述本發明,可以通過如下方法切斷基板。例如,利用第二支撐部件與第四支撐部件而從上下方向夾持基板。在該狀態下,使第一切斷桿向下方移動,利用第一切斷桿來將基板向下方按壓。結果為,基板與搬送皮帶一起撓曲,從而將基板沿著刻劃線切斷。以上方法例如在基板的端緣與刻劃線的距離較短的情況下有用。
優選基板具有端部與主體部。端部是由刻劃線與基板的端緣而劃定。主體部為除端部以外的部分。第二支撐部件與第四支撐部件構成為可與搬送皮帶共同夾持主體部。第一切斷桿構成為可將端部向下方按壓。
優選第一及第二支撐部件構成為可沿著搬送方向移動。
根據該構成,第一及第二支撐部件可在適當的位置上從上方支撐基板。
優選第三及第四支撐部件構成為可沿著搬送方向移動。
根據該構成,第三及第四支撐部件可在適當的位置上從下方支撐搬送皮帶。
本發明的第二方面的切斷方法沿著刻劃線切斷脆性材料基板。此外,脆性材料基板具有利用刻劃線隔開的主體部與端部。該切斷方法包含以下的步驟(a)至(c)。步驟(a)利用具有可撓性的搬送皮帶來搬送基板。步驟(b)逐個利用搬送皮帶夾持主體部。步驟(c)將端部朝向下方按壓,使端部與搬送皮帶共同撓曲。
根據該方法,通過使端部與搬送皮帶共同撓曲,而可沿著刻劃線切斷基板。這樣一來,在本發明中,為了切斷基板,不需要上游側搬送皮帶與下游側搬送皮帶的間隙。因此,可消除因在上游側搬送皮帶與下游側搬送皮帶的間隙切斷基板而產生的問題。
優選基板為將第一基板與第二基板貼合而成的貼合基板??虅澗€包含第一刻劃線與第二刻劃線。第一刻劃線形成在第一基板。第二刻劃線形成在第二基板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星鉆石工業股份有限公司,未經三星鉆石工業股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.17sss.com.cn/pat/books/201510040925.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





