[發明專利]核殼二氧化硅粒子及其作為抗細菌劑的用途有效
| 申請號： | 201480073669.1 | 申請日： | 2014-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN106062248B | 公開（公告）日： | 2019-06-14 |
| 發明（設計）人： | 潘桂生;蘇曼·喬普拉 | 申請（專利權）人： | 高露潔-棕欖公司 |
| 主分類號： | C23C18/12 | 分類號： | C23C18/12;C09K3/14;C09C1/30;C01B33/18;C03C15/00;A61K8/25;A61Q11/00;A61K8/02;C01B33/32 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 鄭斌;彭鯤鵬 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 二氧化硅 粒子 及其 作為 細菌 用途 | ||
【說明書】：
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
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C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
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