技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種片材貼合方法和片材貼合裝置，尤其涉及一種在將填充有輸液的袋主體的周緣部和功能性片材進(jìn)行密封并貼合時，由所希望的氣體(例如，惰性氣體)置換密封空間的空氣的技術(shù)。

背景技術(shù)

通常，藥液、粉末藥劑、食品、對濕氣較弱的粉末(糖等)、以及檢測特定氣體的檢查芯片等被包裝在包裝體(包裝容器)中。作為這種包裝體的一種，已熟知填充有包含例如糖、電解液、氨基酸、維生素等的輸液的輸液袋。由良好的處理性、輕量化、垃圾的減少等考慮，使用將樹脂薄膜(塑料薄膜)作成袋狀的輸液袋。

在構(gòu)成該輸液袋的袋狀體中，作為直接接觸于藥液的袋主體的材料而使用的樹脂薄膜的阻氣性等功能較低。其理由在于，為了防止改善薄膜的阻氣性等的添加劑在輸液中溶出而未使用這種添加劑。

然而，填充于輸液袋中的糖、氨基酸、電解液等藥液因氧而容易顯著變質(zhì)，因此若將袋主體放置在大氣中，則導(dǎo)致大氣中的氧透過輸液袋使藥液的品質(zhì)變質(zhì)。

于是，在由樹脂薄膜等形成的袋主體的兩面貼合具有阻氣性較高的功能層的2張功能性片材而構(gòu)成輸液袋，從而確保了阻氣性(例如，專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)2)。

使阻氣性片材重合于袋主體，并通過熱熔敷等而密封袋主體的周緣部，從而進(jìn)行功能性片材的貼合。

然而，在將袋主體和阻氣性薄膜進(jìn)行貼合時，存在導(dǎo)致空氣進(jìn)入到袋主體與阻氣性薄膜之間的密封空間，并導(dǎo)致所進(jìn)入的空氣中的氧透過袋主體而使藥液變質(zhì)的問題。

在此，密封空間是指袋主體與阻氣性薄膜之間的密封部分的內(nèi)側(cè)部分的空間。

從而，在將阻氣性薄膜貼合于袋主體的情況下，需要將進(jìn)入到袋主體與阻氣性薄膜之間的密封空間的空氣氣體置換成所希望的氣體例如惰性氣體，或者進(jìn)行除氣。

如此，將密封空間的空氣氣體置換成所希望的氣體或者進(jìn)行除氣的必要性并不限定于輸液袋，因氧等而容易變質(zhì)的食品的塑料薄膜制袋體、容器等包裝體、或者檢查芯片等也相同。并且，作為所希望的氣體，并不限定于惰性氣體，只要對被包裝于包裝體中的物品無害或有益的氣體即可。

以往，作為將密封空間的空氣置換為氣體的氣體置換方法，例如有專利文獻(xiàn)3及4。該方法為如下，即，將氣體噴嘴插入到密封空間中，對密封空間進(jìn)行氣體吹掃，在拔出氣體噴嘴之后，通過熱熔敷等對密封空間的開口進(jìn)行密封。

并且，作為對密封空間的空氣進(jìn)行除氣的除氣方法，例如有專利文獻(xiàn)5。該方法為如下，即，準(zhǔn)備真空包裝用真空腔室，在真空腔室內(nèi)，對密封空間的空氣進(jìn)行除氣，并通過熱熔敷等對開口進(jìn)行密封。

以往技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利公開平11-56970號公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本專利公開平11-348171號公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：日本專利公開2011-73715號公報(bào)

專利文獻(xiàn)4：日本專利公開2004-323066號公報(bào)

專利文獻(xiàn)5：日本專利公開2010-76803號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的技術(shù)課題

然而，以往的氣體置換中需要將氣體噴嘴對密封空間進(jìn)行插入和拔出，因此，在從密封空間拔出氣體噴嘴時，存在空氣容易再次進(jìn)入到密封空間的問題，無法充分地降低密封空間的氧濃度。為了防止空氣的再次進(jìn)入，如專利文獻(xiàn)3及4，在包裝體一側(cè)或氣體噴嘴一側(cè)必須具備用于防止空氣進(jìn)入的特殊的設(shè)備，存在導(dǎo)致運(yùn)行成本或裝置成本增加的缺陷。

并且，如專利文獻(xiàn)5，由于通過真空腔室進(jìn)行真空除氣的方法中需要腔室，因此存在著裝置成為大型化的缺陷。

本發(fā)明的目的在于提供一種在將被貼合物與功能性片材進(jìn)行重合而密封被貼合物的周緣部，從而將功能性片材貼合于被貼合物時，能夠以極其簡單的結(jié)構(gòu)將密封空間的空氣有效地置換成所希望的氣體的片材貼合方法和片材貼合裝置及輸液袋。

用于解決技術(shù)課題的手段

用于實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的的片材貼合方法，將被貼合物和功能性片材進(jìn)行重合而密封被貼合物的周緣部，從而將功能性片材貼合于被貼合物，所述片材貼合方法具備：準(zhǔn)備工序，關(guān)于在重合的被貼合物和功能性片材中配置于上側(cè)的被貼合物或功能性片材，將彼此不重合的面積擴(kuò)大部分預(yù)先形成于密封部分的外側(cè)；重合工序，將被貼合物和功能性片材以面積擴(kuò)大部分不重合的狀態(tài)進(jìn)行定位的同時進(jìn)行重合；氣體置換工序，在重合工序之后，從下方對面積擴(kuò)大部分噴吹氣體，從而由所希望的氣體來置換形成于被貼合物與功能性片材之間的密封空間的空氣；及密封工序，在進(jìn)行氣體置換工序的同時密封被貼合物的周緣部。