技術領域

本實用新型涉及一種高效散熱型PCB板。

背景技術

PCB板即為印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。

PCB板上一般都會插接多種集成電路或電子元器件，因為PCB板一般設計都比較緊湊，所以各集成電路和電子元器件在工作中就會散發出大量的熱，大部分熱量都會通過空氣流動而被帶走，但是還有一部分熱量會隨著集成電路或者電子元器件的金屬引腳傳遞到板子上，如果長時間溫度過高，板子的散熱性不佳，板子很容易會被燒毀，造成損失。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：為了克服現有技術的不足，提供一種高效散熱型PCB板。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種高效散熱型PCB板，包括由上至下依次設置的導電層、絕緣層和散熱層，所述散熱層內設有若干相互平行的橫向導熱孔和若干相互平行的豎向導熱孔，所述橫向導熱孔與豎向導熱孔相互垂直且相交，所述橫向導熱孔與豎向導熱孔相互連通，所述橫向導熱孔或豎向導熱孔的兩端均設置在導熱層的兩側邊緣，所述相鄰的兩條橫向導熱孔之間設有若干方形鋁片，所述鋁片均位于兩條相鄰的豎向導熱孔之間。

具體地，所述橫向導熱孔的截面的半徑等于豎向導熱孔的半徑，所述橫向導熱孔的半徑等于導熱層的厚度的一半。

具體地，所述鋁片的橫向寬度等于相鄰的兩條豎向導熱孔之間的間距。

具體地，所述鋁片的豎向寬度等于相鄰的兩條橫向導熱孔之間的間距。

本實用新型的有益效果是，該高效散熱型PCB板通過鋁片吸熱，通過設置縱橫交錯的導熱孔，利用空氣流動帶走鋁片上的熱量，也能夠通過導熱孔的設置來抵消鋁片整體的重量，在保證整體重量不增加的情況下，提升散熱效果。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型高效散熱型PCB板的結構示意圖；

圖2是本實用新型高效散熱型PCB板的散熱層的結構示意圖；

圖中：1.導電層，2.絕緣層，3.散熱層，4.豎向導熱孔，5.橫向導熱孔，6.鋁片。

具體實施方式

現在結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。

如圖1和圖2所示，一種高效散熱型PCB板，包括由上至下依次設置的導電層1、絕緣層2和散熱層3，所述散熱層3內設有若干相互平行的橫向導熱孔5和若干相互平行的豎向導熱孔4，所述橫向導熱孔5與豎向導熱孔4相互垂直且相交，所述橫向導熱孔5與豎向導熱孔4相互連通，所述橫向導熱孔5或豎向導熱孔4的兩端均設置在導熱層3的兩側邊緣，所述相鄰的兩條橫向導熱孔5之間設有若干方形鋁片6，所述鋁片6均位于兩條相鄰的豎向導熱孔4之間。

具體地，所述橫向導熱孔5的截面的半徑等于豎向導熱孔4的半徑，所述橫向導熱孔5的半徑等于導熱層3的厚度的一半；這樣設計主要是為了不影響整體結構的牢固性和穩定性。

具體地，所述鋁片6的橫向寬度等于相鄰的兩條豎向導熱孔4之間的間距。

具體地，所述鋁片6的豎向寬度等于相鄰的兩條橫向導熱孔5之間的間距。

事實上，橫向導熱孔5和豎向導熱孔4的端口均設置在散熱層的側面上，空氣通過橫向導熱孔5或者豎向導熱孔4內形成氣流，帶走鋁片6上的熱量。

因為增加鋁片6會增加整個板子的重量，而設置橫向導熱孔5和豎向導熱孔4正好能夠抵消鋁片6的整體重量。

與現有技術相比，該高效散熱型PCB板通過鋁片6吸熱，通過設置縱橫交錯的導熱孔，利用空氣流動帶走鋁片6上的熱量，也能夠通過導熱孔的設置來抵消鋁片6整體的重量，在保證整體重量不增加的情況下，提升散熱效果。

以上述依據本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關工作人員完全可以在不偏離本項實用新型技術思想的范圍內，進行多樣的變更以及修改。本項實用新型的技術性范圍并不局限于說明書上的內容，必須要根據權利要求范圍來確定其技術性范圍。