技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及液晶顯示屏，特別涉及一種液晶面板的COF芯片散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

COF(Chip?On?Film,覆晶薄膜)指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板，COF芯片指源驅(qū)動IC、門驅(qū)動IC等。在液晶電視的組裝中，以COF作為芯片載體，將芯片與軟性基板電路接合。

隨著電視產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，特別是LED液晶電視的蓬勃發(fā)展，現(xiàn)階段整個液晶電視行業(yè)進(jìn)入一個價(jià)格競爭激烈的階段。液晶面板作為液晶電視最主要的元件，價(jià)格競爭也相當(dāng)激烈。為了降本，每張液晶面板上的COF芯片使用數(shù)量越來越少，液晶面板的COF芯片集成度越來越高，單純利用空氣進(jìn)行散熱，已經(jīng)滿足不了現(xiàn)在的芯片散熱，導(dǎo)致COF芯片的在工作時(shí)溫度越來越高。若COF芯片長期工作在高溫下，會影響芯片的壽命，出現(xiàn)芯片提前失效。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是：提供一種液晶面板的COF芯片散熱結(jié)構(gòu)，解決COF芯片的散熱問題。

為解決上述問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種液晶面板的COF芯片散熱結(jié)構(gòu)，包括液晶面板、中框、面框、COF、COF芯片，COF芯片安裝在COF上，液晶面板置于中框和面框之間并且與COF相連，還包括散熱板，散熱板的形狀為L型并且設(shè)置在面框和中框之間，散熱板的內(nèi)折面與COF表面接觸。

進(jìn)一步地，所述散熱板設(shè)有孔洞，孔洞與中框的突起進(jìn)行固定。

進(jìn)一步地，所述散熱板的材質(zhì)為金屬。

具體地，所述金屬為鋁。

本實(shí)用新型的有益效果是：COF芯片接觸散熱板，利用散熱板導(dǎo)熱并且增加COF芯片的散熱面積，加快散熱速度，使得COF芯片始終工作在合適的溫度，保證COF芯片的壽命；散熱板直接利用其自身的孔洞，與中框上突起固定，不再需要利用螺釘或者膠帶對散熱板進(jìn)行固定，使用方便、節(jié)約成本。

附圖說明

圖1是傳統(tǒng)COF芯片散熱結(jié)構(gòu)剖面圖；

圖2是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)剖面圖；

圖3是本實(shí)用新型立體圖；

圖中編號：1為面框，2為液晶面板，3為COF芯片，4為中框，5為散熱板，6為COF,41為凸起，51為孔洞。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1為傳統(tǒng)COF芯片的散熱結(jié)構(gòu)剖面圖。傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中，COF芯片3安裝在COF6上，COF6與液晶面板2連接，面框1和中框4之間沒有散熱體，COF芯片3的散熱單靠自然的空氣對流。目前，液晶面板的COF芯片3集成度越來越高，相應(yīng)地，產(chǎn)生的熱量越來越多，單純利用空氣進(jìn)行散熱，已經(jīng)滿足不了現(xiàn)在的芯片散熱。

圖2是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)剖面圖。實(shí)施中，為了解決散熱問題，液晶面板2、COF6、COF芯片3結(jié)構(gòu)不變，在COF6表面設(shè)置一個散熱板5。為了更好實(shí)現(xiàn)散熱功能，散熱板5的形狀為L型，設(shè)置在面框1和中框4之間；L型散熱板的內(nèi)折面與COF6表面接觸，使熱量傳導(dǎo)在散熱板5上，從而進(jìn)行散熱。L型的散熱板既可以增大散熱板5的散熱面積，使熱量及時(shí)散出；又能夠適應(yīng)COF6的整體結(jié)構(gòu)，與COF6緊密貼合，使熱量很好的傳導(dǎo)在散熱板5上。

散熱板5的材質(zhì)可以選用金屬、石墨、陶瓷等散熱材料。本實(shí)施例中選用鋁，因?yàn)殇X的導(dǎo)熱系數(shù)和散熱系數(shù)高，密度低。

圖3是本實(shí)用新型立體圖。散熱板5采取設(shè)置孔洞51，通過孔洞51與中框4上面的凸起41進(jìn)行固定，固定好的散熱板5與COF6接觸，并進(jìn)行COF芯片3的散熱。相比于使用螺釘或者粘貼方式，采用孔洞51和凸起41的固定方式操作更簡便。

通過以上方案，散熱板5能夠及時(shí)的散去COF芯片3產(chǎn)生的熱量，保證COF芯片3的性能和壽命，同時(shí)散熱板5安裝方便，不需要螺釘和膠帶。因此，本實(shí)用新型具有很高的實(shí)用性。