技術領域：

本實用新型涉及LCM裝配設備技術領域，尤其涉及LCM模組裝配機IC預壓合裝配裝置。

背景技術：

LCM(LCD?Module)即LCD顯示模組、液晶模塊，是指將液晶顯示器件、連接件、控制與驅動等外圍電路、PCB電路板、背光源、結構件等裝配在一起的組件。

LCM模組在裝配時，都需要先在玻璃基板表面貼ACF(Anisotropic?Conductive?Film，異方性導電膠膜)并進行預壓貼合，然后裝上控制IC并進行預壓貼合，最后將IC與LCM模組進行正式壓緊貼合形成成品，但是目前沒有能夠自動裝配LCM模組的設備，LCM模組裝配過程中的貼ACF膜、安裝IC并預壓貼合、IC正式壓緊貼合等工序都是分開在不同的設備上進行，每道工序都采用人工上料、人工取料模式，由于LCM模組裝配屬于高精度裝配，人工上料取料動作不一致，很難保證模組的裝配精度，同時裝配的材料屬于易損壞品，人工的裝配很容易對產品造成劃傷，在與產品接觸過程中，會把污染物移接到產品上，這對產品品質造成很大的影響。

目前，LCM模組在與IC裝配并預壓貼合時，都是利用壓合機構將IC壓緊貼合在LCM模組上，但是現有的做法是IC的上料、LCM模組的上下料、及LCM模組的壓合都由手工來操作和控制，操作麻煩，費時費力，裝配效率低，并且壓合力度不好控制，由于LCM模組的裝配對位置、壓合力度要求非常高，壓合位置高了會壓合不緊，壓合位置低了會對產品因過壓而造成損害，而物料的原料存在高度差，這對裝配造成很大影響，影響LCM模組的裝配質量。

實用新型內容：

本實用新型的目的就是針對現有技術存在的不足而提供一種能夠自動完成IC安裝并與LCM模組預壓貼合整個過程的LCM模組裝配機IC預壓合裝配裝置。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

LCM模組裝配機IC預壓合裝配裝置，包括有IC預壓合座體，IC預壓合座體上設有用于承放LCM模組的IC預壓合臺板、將IC送至IC預壓合臺板的LCM模組上的IC送料裝置、將IC向下壓合到LCM模組上的IC預壓合機構，IC預壓合機構位于IC預壓合臺板上方。

所述IC預壓合機構包括有固定在IC預壓合座體上的IC預壓合基座、設置在IC預壓合基座上的IC預壓合伺服馬達、沿Z軸方向滑動連接在IC預壓合基座上的馬達壓合滑座、IC預壓合氣缸、沿Z軸方向滑動連接在IC預壓合基座上的氣缸壓合滑座、設置在氣缸壓合滑座底部的IC預壓合壓頭，IC預壓合伺服馬達的輸出端通過沿Z軸方向傳動的IC預壓合絲桿傳動機構驅動連接馬達壓合滑座，IC預壓合氣缸固定在氣缸壓合滑座上，IC預壓合氣缸的輸出端朝上并與馬達壓合滑座連接。

所述IC預壓合壓頭通過預壓合調節機構連接在氣缸壓合滑座上，預壓合調節機構包括有前后擺動調節座、沿X軸方向設置在氣缸壓合滑座上的X旋轉軸，前后擺動調節座的頂部通過X旋轉軸轉動連接在氣缸壓合滑座上，前后擺動調節座與氣缸壓合滑座之間設有間隙，X旋轉軸的上下兩側分別設有沿Y軸方向設置的前后擺動調節螺絲，每個前后擺動調節螺絲的螺紋端分別螺紋連接在前后擺動調節座上且穿過前后擺動調節座頂壓在氣缸壓合滑座上，IC預壓合壓頭連接在前后擺動調節座底部。

所述IC預壓合壓頭通過上下擺動調節座、以及沿Y軸方向設置在前后擺動調節座上的Y旋轉軸連接在前后擺動調節座底部，上下擺動調節座的頂部通過Y旋轉軸轉動連接在前后擺動調節座的底部，上下擺動調節座與前后擺動調節座之間設有間隙，Y旋轉軸的左右兩側分別設有沿Z軸方向設置的上下擺動調節螺絲，每個上下擺動調節螺絲的螺紋端分別螺紋連接在前后擺動調節座上且穿過前后擺動調節座頂壓在上下擺動調節座上，IC預壓合壓頭固定在上下擺動調節座底部。

所述IC送料裝置包括有IC送料架，IC送料架上設有用于放置IC的IC入料盤、用于對IC進行X軸及Y軸方向校正的IC校正裝置、將IC由IC入料盤移送到IC校正裝置上進行校正再移送到IC預壓合臺板上的IC移送機構，IC校正裝置和IC入料盤位于IC移送機構下方。

所述IC入料盤沿Y軸方向滑動連接在IC送料架上，IC送料架上沿Y軸方向設有IC入料氣缸，IC入料氣缸的輸出端連接IC入料盤。

所述IC校正裝置包括有IC校正底座、設置在IC校正底座上的IC校正塊，IC校正塊上開設有供IC放入并校正的IC校正槽，IC校正槽至少有一側面與X軸垂直，IC校正槽至少有一側面與Y軸垂直。