[實(shí)用新型]復(fù)合型電路板補(bǔ)強(qiáng)板貼合工裝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420346175.3 | 申請(qǐng)日： | 2014-06-25 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN204217223U | 公開(kāi)（公告）日： | 2015-03-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 何云輝;張子云 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 昆山圓裕電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/00 | 分類號(hào)： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇州*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 復(fù)合型 電路板 補(bǔ)強(qiáng)板 貼合 工裝 | ||
1.一種復(fù)合型電路板補(bǔ)強(qiáng)板貼合工裝，包括預(yù)貼機(jī)上加熱盤、預(yù)貼機(jī)下加熱盤和插針，所述預(yù)貼機(jī)上加熱盤與萬(wàn)用治具脫針板鉸接，其特征在于：所述預(yù)貼機(jī)上加熱盤和預(yù)貼機(jī)下加熱盤間由下而上依次設(shè)有萬(wàn)用治具套針板、萬(wàn)用治具脫針板和鋼片，所述預(yù)貼機(jī)上加熱盤、萬(wàn)用治具脫針板和萬(wàn)用治具套針板上均勻的布滿有套針孔；所述預(yù)貼機(jī)上加熱盤、萬(wàn)用治具脫針板和萬(wàn)用治具套針板上的套針孔相重合；所述鋼片通過(guò)插針固定于萬(wàn)用治具脫針板上，所述鋼片上均勻的設(shè)有貼合卡槽；所述貼合卡槽為長(zhǎng)圓形槽，其包括中間的矩形部分及矩形部分兩側(cè)與矩形部分貫通的半圓形部分。
2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合型電路板補(bǔ)強(qiáng)板貼合工裝，其特征在于：所述鋼片采用激光切割制作，其厚度為0.18mm。
3.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合型電路板補(bǔ)強(qiáng)板貼合工裝，其特征在于：所述預(yù)貼機(jī)上加熱盤、萬(wàn)用治具脫針板和萬(wàn)用治具套針板上套針孔的直徑為2.5mm。
4.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合型電路板補(bǔ)強(qiáng)板貼合工裝，其特征在于：所述貼合卡槽的寬度為1cm,長(zhǎng)度為4cm。
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