[實用新型]印制電路布線板有效
| 申請號： | 201420296963.6 | 申請日： | 2014-06-05 |
| 公開（公告）號： | CN203934105U | 公開（公告）日： | 2014-11-05 |
| 發明（設計）人： | 三浦大介 | 申請（專利權）人： | 發那科株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蘊;金成哲 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印制電路 布線 | ||
【權利要求書】：
1.一種印制電路布線板，其是抑制因過剩焊錫而引起的部件的安裝不良的印制電路布線板，上述印制電路布線板的特征在于，
上述印制電路布線板具備用于將部件安裝于該印制電路布線板的表面安裝部件連接用焊盤，
上述表面安裝部件連接用焊盤由管腳連接用焊盤和散熱用端子連接用焊盤構成，
在除了上述管腳連接用焊盤與上述散熱用端子連接用焊盤之間以外的部位而且在上述散熱用端子連接用焊盤附近，設置有焊錫吸收焊盤。
2.一種印制電路布線板，其是抑制因過剩焊錫而引起的部件的安裝不良的印制電路布線板，上述印制電路布線板的特征在于，
上述印制電路布線板具備用于將部件安裝于該印制電路布線板的表面安裝部件連接用焊盤，
上述表面安裝部件連接用焊盤由管腳連接用焊盤和散熱用端子連接用焊盤構成，
在除了上述管腳連接用焊盤與上述散熱用端子連接用焊盤之間以外的部位而且在上述散熱用端子連接用焊盤附近，設置有供給焊膏的焊錫吸收焊盤。
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