技術領域

本實用新型涉及一種中等功率驅動系統，特別涉及一種用于電動汽車、風力發電、中功率變頻器、中功率逆變器等中等功率驅動系統用的疊層母排。

背景技術

是由BJT和MOS組成的復合全控型電壓驅動式半導體器件，具有開關速度快，導通壓降低，驅動功率小，工作頻率高，控制靈活等特點，因此，廣泛應用于現代電力電子技術的功率控制電路中。現有功率驅動電路主要分為10KW以下的小功率驅動電路，100KW以上的大功率驅動電路，10KW至100KW之間的中功率驅動電路，其主要特點如下：

1、10KW以下的小功率驅動電路：控制芯片采用IGBT芯片或者MOS管，基體使用PCB板，IGBT芯片或者MOS管通過焊接的方式安裝于PCB板，該驅動電路控制電流小，電路結構復雜，但電路集成于PCB板，結構簡單，成本低廉，典型應用如小型逆變器、變頻器等；

2、100KW以上的大功率驅動電路：控制器件使用大功率IGBT模塊，基體使用疊層母排，大功率IGBT模塊通過螺栓固定連接于疊層母排，該驅動電路控制電流大，電路結構簡單，可靠性高，但價格昂貴，典型應用如軌道交通、船舶驅動、智能電網等；

3、10KW至100KW之間的中功率驅動電路：目前主要采用大功率驅動電路的控制方式進行驅動，利用IGBT模塊結合疊層母排，使得中功率驅動電路成本高，價格昂貴，典型應用領域包括電動汽車、太陽能發電、中功率變頻器和逆變器等。

對于中功率驅動電路，從設計原理上看，可以采用多個IGBT芯片或者MOS管并聯的方式進行驅動，在保證可靠性的前提下降低中功率驅動電路的成本，但是現有的PCB板無法承受中功率驅動電路的電流，而IGBT芯片或者MOS管又無法焊接于現有的疊層母排，使得該技術方案無法實現。因此，如何提供一種新的疊層母排，結合小功率驅動電路和大功率驅動電路優點的同時降低中功率驅動電路的成本，成為功率驅動電路技術領域需要解決的一個重要問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種新型的疊層母排，能夠進行IGBT芯片或者MOS管的焊接，為中功率驅動電路提供技術基礎，本實用新型提供以下技術方案：

一種新型的疊層母排，它包括多層導電層和多層絕緣層組成的疊層母排本體，疊層母排本體的表面貼合有PCB板。PCB板通過壓合的方式貼合于疊層母排本體的表面。PCB板可以貼合于疊層母排本體的上表面，也可以貼合于疊層母排本體的下表面。生產加工時，PCB板與疊層母排本體之間放置有雙面具有粘性的絕緣膜，通過壓機將PCB板與疊層母排本體壓合為一體。

板與疊層母排本體上都開設有多個安裝孔，且PCB板與疊層母排本體上的多個安裝孔一一對應，PCB板和疊層母排本體貼合為一體后，PCB板與疊層母排本體上的安裝孔上下貫穿。疊層母排本體的導電層需要進行焊接的安裝孔位置開設有長條形結構，長條形的中間設有焊孔。長條形的寬度比焊孔的直徑大0～3mm。這樣，在進行元器件焊接時，保證焊孔處熱量的有效聚集，可靠地將元器件焊接于疊層母排本體的導電層。元器件焊接于PCB板按照現有的元器件焊接操作即可。

作為本實用新型的一種優選方案，所述長條形的寬度比所述焊孔的直徑大0.5～2mm。

作為本實用新型的另一種優選方案，所述長條形的寬度比所述焊孔的直徑大0.5～1mm。

疊層母排本體的導電層的長條形結構也可以為其他的規則的或者不規則的結構，可以開設用于焊接元器件的焊孔即可，其最優的整體結構為細長型，既便于生產加工，又可以減緩元器件在焊接過程中熱量的傳導速度，保證元器件可以可靠地焊接。

疊層母排本體的導電層需要進行焊接的安裝孔位置也可以直接設有焊孔，焊孔通過兩個以上的肋連接于安裝孔。焊孔的外邊緣可以為圓形，也可以為方形，或者其他的形狀。連接焊孔與安裝孔的肋可以根據焊孔的實際大小選擇合適的寬度大小。

疊層母排本體中導電層的長條形、安裝孔、焊孔、肋等結構通常在加工初期一次性沖壓成型，以減少加工工序，提高該結構的整體性和可靠性。

本實用新型優點是：

1、本實用新型在疊層母排本體中導電層需要與元器件進行焊接的安裝孔中開設有長條形結構，在長條形上開設焊孔，使得元器件可以焊接于疊層母排，從而實現了IGBT芯片或者MOS管與疊層母排的直接焊接；