1.一種熱敏電阻組件，包括支架(1)和設置在所述支架(1)上方的熱敏電阻(2)，其特征在于，所述熱敏電阻(2)為貼片型熱敏電阻，所述熱敏電阻組件還包括平板(3)，所述熱敏電阻(2)設置在所述平板(3)的上表面。

2.根據權利要求1所述的熱敏電阻組件，其特征在于，所述平板(3)具有相對設置的第一平面、第二平面以及貫通所述第一平面和所述第二平面的兩個通孔，其中，各所述通孔的內周壁以及位于所述第一平面的孔口四周、位于所述第二平面的孔口四周均設置有不含鐵質的金屬層。

3.根據權利要求2所述的熱敏電阻組件，其特征在于，所述金屬層為銅箔。

4.根據權利要求1所述的熱敏電阻組件，其特征在于，所述熱敏電阻組件還包括導線(4)，所述熱敏電阻(2)與所述平板(3)通過焊接方式連接，所述導線(4)與所述平板(3)通過焊接方式連接。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的熱敏電阻組件，其特征在于，所述支架(1)具有凹槽(11)，所述平板(3)設置在所述凹槽(11)內。

6.一種電磁爐，包括熱敏電阻組件，其特征在于，所述熱敏電阻組件為根據權利要求1至5中任一項所述的熱敏電阻組件。

7.根據權利要求6所述的電磁爐，其特征在于，所述電磁爐還包括線圈盤(5)，所述支架(1)還具有環形槽(12)，所述支架(1)通過所述環形槽(12)與所述線圈盤(5)卡接配合。

8.根據權利要求7所述的電磁爐，其特征在于，所述線圈盤(5)具有與所述環形槽(12)配合設置的凸起，所述支架(1)通過所述環形槽(12)與所述凸起的配合與所述線圈盤(5)連接。

9.根據權利要求6所述的電磁爐，其特征在于，所述電磁爐還包括微晶板，所述熱敏電阻(2)緊貼在所述微晶板的下表面。