[實用新型]基板處理系統有效
| 申請號: | 201420237165.6 | 申請日: | 2014-05-09 |
| 公開(公告)號: | CN203895417U | 公開(公告)日: | 2014-10-22 |
| 發明(設計)人: | 王士敏;陳雄達;呂成鳳;李新華;李紹宗 | 申請(專利權)人: | 深圳萊寶高科技股份有限公司;重慶萊寶科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 系統 | ||
技術領域
本實用新型涉及平板顯示技術領域,尤其涉及一種基板處理系統。?
背景技術
在手機上應用電容式觸摸屏已成為當今社會之主流趨勢,電容式觸摸屏作為一種新型的人機交互界面,逐步被廣泛地應用于各種數字信息系統上,從小型產品如手機、PDA、數碼產品、e-Book,到中型產品如車載導航儀、游戲機、家用電器、工控儀器,再到大型產品如POS系統、公共查詢和自助系統、便攜電腦、醫療儀器以及電視新聞節日中常用的觸摸式PDP上都可以看到電容式觸摸屏產品。因此,電容式觸摸屏具有廣泛的市場前景。?
目前,電容式觸摸屏已向輕薄化發展,其通常包括玻璃基板(厚度約為0.6mm)以及形成在其上的電極。在電極形成之前,需要先將大型玻璃基板搬運至插片框里,然后將插片框放入鋼化爐,對玻璃基板進行鋼化,以保證其強度。在搬運至插片框的過程中,由于玻璃基板極薄、極軟,難以迅速、有序的進行搬運,且在此過程中其容易被磕碰、破碎或劃傷。因此,對人力、物力的要求極高,不利于玻璃基板的良品率以及生產效率的提高。?
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型提供一種有利于提高基板良品率以及生產效率的基板處理系統。?
本實用新型提供的所述基板處理系統,其至少包括相鄰設置的一輸送單元和一插片單元,所述插片單元包括一具有收容空間的本體和一插片機構,所述插片機構位于所述本體與輸送單元之間,所述本體具有面向所述輸送單元的第一側,所述輸送單元用于裝載所述基板并將所述基板輸送至所述本體的第一?側,所述插片機構用于從所述輸送單元上抓取所述基板,并將所述基板放置于所述本體的收容空間內。?
本實用新型提供的所述基板處理系統中,所述輸送單元包括一傳動裝置和位于所述傳動裝置一側的一第二翻轉裝置,所述傳動裝置用于裝載并輸送所述基板,所述第二翻轉裝置用于將所述基板翻轉至一預設角度。?
本實用新型提供的所述基板處理系統中,所述輸送單元還包括位于所述傳動裝置另一側的第一翻轉裝置,所述第一翻轉裝置用于接收所述基板,并將所述基板翻轉至所述傳動裝置上。?
本實用新型提供的所述基板處理系統中,所述第一翻轉裝置包括一底板、固定在所述底板上的一第一支架以及與所述第一支架連接的第二支架,所述第一支架具有遠離所述底板的第一端,所述第二支架在所述第一端與所述第一支架活動連接,所述第二支架用于承載所述基板并將所述基板翻轉至所述傳動裝置上。?
本實用新型提供的所述基板處理系統中,所述基板在傳動方向上具有一第一長度,所述傳動裝置在傳動方向上具有第二長度,所述第二長度至少為所述第一長度的1.5倍。?
本實用新型提供的所述基板處理系統中,所述第二支架與所述基板具有相似的形狀,所述第二支架與所述基板的接觸面積至少占所述基板總面積的3/4。?
本實用新型提供的所述基板處理系統中,所述傳動裝置沿傳送方向的邊緣至少具有一導向模塊,位于所述傳動裝置同一側的所述導向模塊在同一條直線上,所述導向模塊間具有相同的間距。?
本實用新型提供的所述基板處理系統中,所述插片機構包括一吸附模塊,所述吸附模塊用于吸附位于所述第二翻轉裝置上的基板,并將所述基板移動至所述本體的收容空間內。?
本實用新型提供的所述基板處理系統中,所述本體鄰近所述輸送單元的一側具有一第四表面,所述傳動裝置與所述基板的接觸面為第三表面,所述第四表面與所述第三表面垂直。?
本實用新型提供的所述基板處理系統中,所述吸附模塊與所述導向模塊與?所述基板接觸的表面分別具有一緩沖層,制作所述緩沖層的材料的彈性系數均大于所述吸附模塊與導向模塊與所述基板接觸的表面材料的彈性系數。?
本實用新型提供的所述基板處理系統中,由于所述基板處理系統至少包括相鄰設置的一輸送單元和一插片單元,在基板處理過程中,使用所述基板處理系統完整的流水線作業,包括基板的輸送和插片過程取代人工搬運及插片,可以避免由人力所帶來的基板的磕碰、破碎或劃傷,有利于提高基板的良品率以及生產效率。?
附圖說明
下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明,附圖中:?
圖1為本實用新型提供的一較佳實施方式的基板處理系統的側視示意圖;?
圖2為圖1所示基板處理系統的一主視示意圖;?
圖3為圖1所示的基板處理系統中第一翻轉裝置的一側視示意圖。?
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





