技術領域

本實用新型涉及電子元件領域，特別涉及一種陶瓷電子元件的承燒治具。

背景技術

隨著陶瓷電子元件應用范圍的不斷擴大，用戶對產品的質量要求也越來越高。而在生產過程中每個工藝流程的時間、溫度等參數都將影響著產品質量。尤其是在燒制過程中，溫度的控制對陶瓷電子元件的電氣性能產生著極大影響。

傳統的，陶瓷電子元件在燒制過程中，采用承燒板裝載陶瓷電子元件。由于承燒板的厚度較厚，因此在燒制過程中傳熱效果差，陶瓷電子元件溫度梯度變大，可能導致陶瓷電子元件的溫升滯后于設定的溫度。使其無法獲得良好的燒成效果，從而影響陶瓷電子元件的電氣性能。

實用新型內容

基于此，有必要提供一種使得陶瓷電子元件的燒成一致、具有良好電氣性能的陶瓷電子元件的承燒治具。

其技術方案為，一種陶瓷電子元件的承燒治具包括框架和承燒盤，所述框架包括外框架和底盤，所述底盤開設多個開窗，所述外框架圍繞所述底盤設置并形成收納空間，所述承燒盤設置在所述底盤的上方并位于收納空間內，所述承燒盤上開設多個鏤空區域。

在其中一個實施例中，還包括至少兩個支撐塊，所述支撐塊間隔設置在所述外框架上。

在其中一個實施例中，所述支撐塊呈正方體狀。

在其中一個實施例中，所述承燒盤包括基體，所述基體的表面包覆一層隔離層。

在其中一個實施例中，所述承燒盤呈網狀結構。

上述的陶瓷電子元件的承燒治具在陶瓷電子元件進行燒制過程當中，利用框架底盤上的開窗、承燒盤上的鏤空區域使位于陶瓷電子元件下方的熱量可以直接從陶瓷電子元件底部傳送至內部，提高承燒裝置對承燒盤上的電子元件的傳熱效率。減小各個電子元件之間、每個電子元件內部的溫度梯度。滿足陶瓷電子元件的快速燒成，縮短燒成時間，從而使得陶瓷電子元件的燒成一致性好，具有良好的電氣性能。

利用多個支撐塊可以使得多個陶瓷電子元件的承燒治具能夠堆疊以提高待燒制電子元件的裝爐量。

在基體的表面包覆一層隔離層，隔離層將基體與待燒制電子元件隔離開，避免兩者之間發生反應，破壞待燒電子元件的性能。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例所述的陶瓷電子元件的承燒治具的俯視圖；

圖2A為本實用新型實施例所述的陶瓷電子元件的承燒治具的框架的俯視圖；

圖2B為本實用新型實施例所述的陶瓷電子元件的承燒治具的框架的側視圖；

附圖標記說明

10、陶瓷電子元件的承燒治具，110、框架，111、外框架，112、底盤，113、開窗，114、支撐塊，120、承燒盤。

具體實施方式

以下結合多個附圖對本技術方案的實施例做進一步的說明。

請參閱圖1、圖2A、圖2B，陶瓷電子元件的承燒治具10包括框架110和承燒盤120。框架包括外框架111和底盤112，底盤112開設多個開窗113，外框架111圍繞底盤112設置并形成收納空間。承燒盤120設置在底盤112的上方，并位于收納空間中，承燒盤120上開設多個鏤空區域。待燒制的陶瓷電子元件放置在承燒盤120上并收納于外框架111和底盤112形成的收納空間內。使用時，承燒盤120承載陶瓷電子元件，并放置在底盤112上。在燒制過程當中，熱量的傳導可以經由鏤空區域進行。較于傳統的承燒板，由于在底盤112開設開窗113，同時承燒盤120上設置鏤空區域，位于陶瓷電子元件下方的熱量可以直接從陶瓷電子元件底部傳送至內部，熱量傳導的速率加快。另外的，承燒盤120包括基體，基體的表面包覆一層隔離層。在本實施例中，承燒盤120的基體材料為鎳，隔離層為氧化鋯層。鎳具有良好的導熱性、耐熱性、可塑性以及機械強度，并且較為經濟。在基體的表面包覆一層隔離層，隔離層將基體與待燒制電子元件隔離開，在燒制過程中，阻止兩者之間發生反應，破壞待燒制電子元件的性能。隔離層也可以選用其他不與待燒制電子元件發生反應的材料。承燒盤120上的鏤空區域的密度可以取決于待燒制陶瓷電子元件的體積大小，如若體積較大，鏤空區域可以相應的開設較為稀疏。若體積較小，則相應的開設較為密集。在本實施例中，承燒盤120呈網狀結構。