[發明專利]一種服務器有效
| 申請號: | 201410535917.1 | 申請日: | 2014-10-11 |
| 公開(公告)號: | CN104317368B | 公開(公告)日: | 2018-11-13 |
| 發明(設計)人: | 彭耀鋒;田偉強;虞禮偉;韋曉成;張迪煊 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 馮艷蓮 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 服務器 | ||
本發明提供了一種服務器,該服務器包括:殼體,殼體內設置有隔板,隔板將殼體分為相互隔離的至少兩個分區,殼體內設置有計算類部件及輸入輸出類部件,且所述計算類部件及輸入輸出類部件分別位于所述至少兩個分區中不同的分區;其中,殼體上設置有朝向每個分區的進風口,殼體背離進風口的一側設置有與每個分區分別連通的出風通道,且出風通道設置有抽風設備。本發明的有益效果為:通過使用隔板將服務器的殼體內的空間分割成相互隔離的多個分區,計算類部件及輸入輸出器件分別設置在不同的分區內;并設置與每個分區單獨連通的出風通道,有效地改善了空氣在殼體內流動時受到的阻力,抽風設備可以以較低的功率進行工作,降低了服務器的噪音。
技術領域
本發明涉及到服務器的技術領域,尤其涉及到一種服務器。
背景技術
目前8路機架式服務器大多采用計算節點(主要器件包括CPU和內存)與PCIe卡級聯布置的架構,由于很多PCIe卡面板沒有開孔,只能通過PCIe卡之間的機箱壁面開孔來通風,導致系統阻力較大,而相當一部分PCIe卡的器件以環境溫度作為判據,受前部高功耗計算節點的影響,PCIe卡的來流溫度較高,為了克服PCIe高阻力、以及高來流溫度的問題,現有技術中使用大尺寸高性能的風扇,提高壓頭,增加系統風量,但隨著風扇性能越高,噪聲也越大,使用高性能風扇會導致噪聲問題,如圖1所示,機箱1內采用風扇2放在機箱1后面,PCIe卡3放在風扇2下面,上述結構的PCIe卡3的散熱較困難,對大功耗的GPU等PCIe卡3支持性較差,且存在風扇2調速困難、噪聲較高的問題。
發明內容
本發明提供了一種服務器,用以實現服務器的散熱效果并降低其噪音。
第一方面,提供了一種服務器,該服務器包括:殼體,所述殼體內設置有隔板,所述隔板將所述殼體分為相互隔離的至少兩個分區,殼體內設置有計算類部件及輸入輸出類部件,且所述計算類部件及輸入輸出類部件分別位于所述至少兩個分區中不同的分區;其中,
所述殼體上設置有朝向每個分區的進風口,所述殼體背離所述進風口的一側設置有與每個分區分別連通的出風通道,且所述出風通道設置有用于將分區內的空氣抽出的至少一個抽風設備。
結合上述第一方面、在第一種可能的實現方式中,所述分區的個數為兩個,分別為第一分區及第二分區,且所述第二分區內設置有第一隔斷板,所述第一隔斷板將所述第二分區分割成第一放置區及第二放置區,且所述第一隔斷板上設置有連通第一放置區及第二放置區的第一通風孔。
結合上述第一方面的第一種可能的實現方式,在第二種可能的實現方式中,所述第二分區內還設置有第二隔斷板,所述第一隔斷板設置于所述隔板及所述第二隔斷板之間,所述第二隔斷板與所述殼體的底板之間形成底部通風道70,且所述第二隔斷板上設置有多個與所述第二放置區連通的第二通風孔。
結合上述第一方面的第二種可能的實現方式,在第三種可能的實現方式中,所述第二通風孔的個數為兩個,且兩個第二通風孔的中心線分別位于所述第二放置區的中部以及所述第二放置區遠離所述殼體上進風口的一端。
結合上述第一方面的第三種可能的實現方式,在第四種可能的實現方式中,所述第二放置區內設置有第三隔斷板,所述第三隔斷板與所述隔板及殼體連接,且所述第三隔斷板上設置有與所述出風通道連通的第三通風孔。
結合上述第一方面的第四種可能的實現方式,在第五種可能的實現方式中,所述進風通道上設置有與所述第二分區連通的第四通風孔,所述第三通風孔與所述第四通風孔的設置位置相錯。
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