技術領域

本發明涉及玻璃基板生產領域，具體涉及一種基板玻璃鉑金通道結構及其制備方法和用于基板玻璃鉑金通道結構的填充料。

背景技術

在TFT-LCD基板玻璃生產中，要用到鉑金通道作為玻璃的輸送裝置，在鉑金通道升溫的過程中，鉑金會膨脹并且強度降低，如果與耐火材料直接接觸的話會對鉑金通道造成損壞。

所以需要在鉑金通道與耐火材料之間留下一定的間隙，然后加入填充料，起到緩沖保護的作用。由于鉑金在1100℃以下膨脹較快，而1100℃以上時膨脹較小，所以希望所述的填充料在1100℃以下不燒結，以防阻礙鉑金的膨脹，而在1300℃以上時為燒結狀態，起到保護支撐固定鉑金通道的作用。

另外，在TFT-LCD基板玻璃生產中，希望鉑金通道內部的溫度分布比較均勻，不出現低溫點，因為在低溫點極容易出現鉑金顆粒的凝結，從而影響基板玻璃的質量。而以往采用的填充料為氧化鋁粉溶液或氧化鋁空心球溶液，它們容易出現沉淀效應，在燒結后呈現出頂部疏松，底部致密的情況，影響鉑金通道溫度分布的均勻性。如果不在這兩種填充料里加水，只采用氧化鋁粉末或氧化鋁空心球，又會出現燒結溫度過低或無法燒結的情況。

因此，需要一種在不加水的情況下燒結溫度在1100℃到1300℃的填充料來保護鉑金通道，以此來延長鉑金通道的壽命，同時提高基板玻璃的質量。

發明內容

為了解決現有技術中的問題，本發明提供了一種利用以ZrO2為基礎的填充料來保護鉑金通道，以此來延長鉑金通道的壽命的基板玻璃鉑金通道結構及其制備方法和用于基板玻璃鉑金通道結構的填充料。

為了實現以上發明目的，本發明所采用的技術方案為：一種基板玻璃鉑金通道結構，包括鉑金通道，以及包覆在鉑金通道外圍的上、下層耐火材料，下層耐火材料上開設有用于放置鉑金通道的凹槽，凹槽的深度和寬度均大于鉑金通道的直徑，耐火材料用于對鉑金通道進行支撐和保溫，耐火材料的耐火度大于1700℃；所述的鉑金通道與上、下耐火材料間留有間隙，在間隙內填充有填充料，所述的填充料包括質量百分比為70％～85％的ZrO₂、5％～20％的Al₂O₃和1～10％的SiO₂，填充料的燒結溫度在1100℃到1300℃之間。

所述的鉑金通道與耐火材料的間隙為5～50mm。

所述的填充料中的Fe₂O₃雜質占填充料質量百分比小于0.5％。

所述的耐火材料為保溫磚。

一種基板玻璃鉑金通道結構的制備方法，包括以下步驟：

1)將質量百分比為70％～85％的ZrO₂、5％～20％的Al₂O₃和1～10％的SiO₂在常溫下通過物理攪拌混合，得到填充料；

2)制作上、下層耐火材料，并在下層耐火材料上開設能夠放置鉑金通道的凹槽，凹槽的深度和寬度均大于鉑金通道的直徑，所使用的耐火材料的耐火度大于1700℃；

3)將鉑金通道放置于下層耐火材料的凹槽內，并使鉑金通道的壁面與凹槽的壁面留有一定的間隙，固定好鉑金通道，將步驟1)配制的填充料填入凹槽內并填滿蓋住鉑金通道；

4)將上層耐火材料蓋于下層耐火材料之上，在重力作用下壓緊鉑金通道與填充料，使完全包覆鉑金通道，即完成基板玻璃鉑金通道的制備方法。

所述的步驟1)中配制填充料時，控制填充料中的Fe₂O₃雜質占填充料質量的百分比小于0.5％。

所述的步驟3)中在填入填充料之前，對鉑金通道接觸填充料的外表面用乙醇進行凈化處理。

一種用于基板玻璃鉑金通道結構的填充料，包括質量百分比為70％～85％的ZrO₂、5％～20％的Al₂O₃和1～10％的SiO₂。

所述的填充料中Fe₂O₃雜質占填充料質量的百分比小于0.5％。

所述的填充料的燒結溫度在1100℃到1300℃之間。