技術領域

本發明涉及電子元件壓力測試領域，特別是涉及一種PCBA板粘膠電子元件壓合力測試機的壓力感應座。

背景技術

在電子產品中有很多電路主板安裝前都是先采用背膠的方法壓合到電路板上的，但是現有的工藝都是工人憑經驗和手感來壓合的，這樣的情況下往往是要么壓合不到位，要么是壓壞電子元件，造成浪費和效率下降。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種PCBA板粘膠電子元件壓合力測試機的壓力感應座，能夠在壓合背膠電子元件的同時對所有壓合的電子元件進行壓力測試和監控，有效保證足壓條件下的壓合，同時防止對電子元件的破壞，壓力感應器片可根據電子元件的形狀尺寸做更換。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種PCBA板粘膠電子元件壓合力測試機的壓力感應座，該PCBA板粘膠電子元件壓合力測試機的壓力感應座包括安裝于底座的上平面的壓力底板，壓力底板上設有矩形感應器模板，矩形感應器模板上設有兩個圓形壓力感應器片和十一個長條裝壓力感應器片，所述兩個圓形壓力感應器片和十一個長條裝壓力感應器片均為貼片式壓力感應器，兩個圓形壓力感應器片和十一個長條裝壓力感應器片形狀尺寸與被壓合測試的電子元件對應，兩個圓形壓力感應器片和十一個長條裝壓力感應器片通過集中線排連接到壓力監測屏。

本發明的有益效果是：本發明一種PCBA板粘膠電子元件壓合力測試機的壓力感應座，能夠在壓合背膠電子元件的同時對所有壓合的電子元件進行壓力測試和監控，有效保證足壓條件下的壓合，同時防止對電子元件的破壞，壓力感應器片可根據電子元件的形狀尺寸做更換。

附圖說明

圖1是本發明PCBA板粘膠電子元件壓合力測試機的壓力感應座的結構示意圖；

圖2是本發明PCBA板粘膠電子元件壓合力測試機的壓力感應座的局部放大圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明較佳實施例進行詳細闡述，以使發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

請參閱圖1和圖2，本發明實施例包括：

一種PCBA板粘膠電子元件壓合力測試機的壓力感應座，該PCBA板粘膠電子元件壓合力測試機的壓力感應座包括安裝于底座64的上平面的壓力底板60，壓力底板60上設有矩形感應器模板61，矩形感應器模板61上設有兩個圓形壓力感應器片62和十一個長條裝壓力感應器片63，所述兩個圓形壓力感應器片62和十一個長條裝壓力感應器片63均為貼片式壓力感應器，兩個圓形壓力感應器片62和十一個長條裝壓力感應器片63形狀尺寸與被壓合測試的電子元件對應，兩個圓形壓力感應器片62和十一個長條裝壓力感應器片63通過集中線排連接到壓力監測屏65。

本發明PCBA板粘膠電子元件壓合力測試機的壓力感應座，能夠在壓合背膠電子元件的同時對所有壓合的電子元件進行壓力測試和監控，有效保證足壓條件下的壓合，同時防止對電子元件的破壞，壓力感應器片可根據電子元件的形狀尺寸做更換。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。