技術領域

本發明涉及制冷設備，特別是涉及一種制冷效率優化的半導體冰箱。

背景技術

現有半導體冰箱的制冷效率較低，主要是由以下幾個方面的原因造成的：

1、半導體冰箱要求的目標溫度較低，導致半導體制冷片工作時冷熱端的溫差較大，一般高于30℃，冷熱端的溫差過大降低了半導體制冷片的制冷下效率。

2、半導體制冷片熱端的散熱不好，無法將半導體制冷片產生的制冷量及時散發到周圍空氣中，時間久了之后，半導體制冷片熱端的溫度會上升，同樣導致了半導體制冷片冷熱端的溫差變大，降低了半導體制冷片的制冷效率。

3、半導體制冷片規格的選擇不是最優，導致半導體制冷片不能與半導體冰箱匹配，半導體制冷片的制冷量過多或過少，也導致了半導體制冷片的制冷效率變低。

發明內容

本發明的一個目的是要提供一種制冷效率優化的半導體冰箱，來解決現有半導體冰箱制冷效率較低的問題。

本發明一個進一步的目的是要提供一種適合于儲藏酒類或化妝品的半導體冰箱。

特別地，本發明提供了一種制冷效率優化的半導體冰箱，其中，

所述半導體冰箱的容積和半導體制冷片被選擇為，當以制冷效率最高的最高效率電壓Us向所述半導體制冷片供電時，所述半導體制冷片能進行制冷來使所述半導體冰箱的冰箱間室的平均溫度落入10-20℃的目標溫度范圍內。

可選地，所述半導體冰箱用于儲藏酒類或化妝品。

可選地，所述半導體冰箱包括：

目標溫度設置單元，配置成在10-20℃的所述目標溫度范圍內選擇目標溫度。

可選地，所述半導體冰箱包括：

半導體模組，所述半導體模組包括：通過緊固螺栓固定到一起的所述半導體制冷片、導熱塊、冷端風機、冷端翅片、熱端風機、熱端翅片及保溫層，所述半導體制冷片和所述導熱塊固定于所述保溫層中；

所述緊固螺栓上套設有隔熱墊圈，所述隔熱墊圈用于阻止所述緊固螺栓在所述半導體制冷片熱端及所述半導體制冷片冷端之間傳遞冷量。

可選地，所述半導體冰箱包括：

冷端溫度傳感器，配置成檢測半導體制冷片的冷端溫度；

熱端溫度傳感器，配置成檢測半導體制冷片的熱端溫度；

所述半導體冰箱被配置成，通過控制所述熱端風機的轉速來使得所述半導體制冷片的冷端溫度與熱端溫度的溫差不大于20℃。

可選地，所述半導體冰箱被配置成，通過控制所述熱端風機的轉速來使得所述半導體制冷片的冷端溫度與熱端溫度的溫差等于20℃。

可選地，所述半導體冰箱被配置成，通過控制所述熱端風機的轉速來使得所述半導體制冷片的冷端溫度與熱端溫度的溫差等于13℃。

可選地，所述半導體制冷片根據其在最高制冷效率時的制冷量與所述半導體冰箱的容積成正比的關系選擇，以致所述半導體制冷片在最高制冷效率時的制冷量能使所述半導體冰箱的冰箱間室的平均溫度落入10-20℃的所述目標溫度范圍內。

可選地，所述半導體冰箱的容積選擇為10L-100L。

本發明將半導體冰箱的容積和半導體制冷片被選擇為，當以制冷效率最高的最高效率電壓Us向半導體制冷片供電時，半導體制冷片能進行制冷來使冰箱間室的平均溫度落入10-20℃的目標溫度范圍內。從而本發明根據半導體冰箱的容積來選擇半導體制冷片，優化了半導體制冷片規格的選擇，使半導體制冷片與半導體冰箱的容積相匹配：當以制冷效率最高的最高效率電壓Us向半導體制冷片供電時，半導體制冷片的制冷量能使冰箱間室的平均溫度落入10-20℃的目標溫度范圍內。克服了現有技術中半導體制冷片與半導體冰箱的容積不匹配時，半導體制冷片的制冷量過多或過少導致半導體制冷片制冷效率較低的缺陷，優化了本發明半導體冰箱的制冷效率。

現有半導體冰箱的冰箱間室的平均溫度一般在3-10℃之間，但諸如酒類、化妝品等物品的儲藏并不需要如此低的溫度，本發明使冰箱間室的平均溫度落入10-20℃的目標溫度范圍內10-20℃內，使發明的半導體冰箱適用于儲藏酒類或化妝品等適宜的儲藏溫度在10-20℃內的物品。并且，在一定的半導體制冷片的熱端溫度下，提高冰箱間室的平均溫度能減小半導體制冷片的冷熱端的溫差，優化半導體制冷片的制冷效率。

根據下文結合附圖對本發明具體實施例的詳細描述，本領域技術人員將會更加明了本發明的上述以及其他目的、優點和特征。

附圖說明