技術領域

本發明涉及一種在基板安裝有元件的安裝基板。

背景技術

在傳感器裝置等中使用在基板安裝有傳感器元件的安裝基板，所述安裝基板通過螺絲固定在各種設備中。此時，從利用螺絲而固定的固定位置對安裝基板施加有應力，其結果是在安裝基板產生如在圖7中示出的模擬結果一樣的變形。圖7(a)為示出通過螺絲88a、88b進行固定時的安裝基板500的平面內的變形量的分布的說明圖，圖7(b)、(c)是示出從圖7(a)的箭頭Fa觀察時的安裝基板的變形量的說明圖，以及示出從圖7(a)的箭頭Fb觀察時的安裝基板的變形量的說明圖。由圖7可知，通過螺絲88a、88b固定安裝基板后，在安裝基板施加有應力，其結果是產生位于相對于連接固定螺絲88a、88b的位置的假想線正交的方向的部分要浮起的變形。其結果是，存在安裝于安裝基板的傳感器元件等的輸出存在偏差的問題。

例如，在磁傳感器裝置中，采用在基板安裝有磁感應元件的安裝基板結構。所述磁感應元件在元件基板的一面形成有由磁阻膜構成的多個磁感應膜，且基于從通過多個磁感應膜構成的兩相(A相以及B相)的橋接電路輸出的輸出檢測旋轉體的角度速度和角度位置等。此時，若伴隨安裝基板的變形而在磁感應元件施加有應力，則在磁感應膜施加有應力。在此，通過磁感應膜構成橋接電路時，即使在各磁感應膜施加有應力而產生電阻變化，所述變化也會被抵消。但是，在利用磁感應膜的磁傳感器裝置中，盡管通過磁感應膜構成橋接電路，但若施加在多個磁感應膜的應力不同，輸出也會發生變動。

而在安裝基板中，提出一種由狹縫包圍元件的安裝區域的周圍的結構(參照專利文獻1)。并且，提出一種在安裝基板上的固定螺絲的位置與安裝區域之間設置狹縫的結構(參照專利文獻2、3)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1日本特開平9-148687號公報

專利文獻2日本特開2002-158407號公報

專利文獻3日本特開2007-305921號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

但是，如專利文獻1～3所述，由于在利用狹縫緩和從外部到安裝區域的應力傳遞的結構中安裝區域變窄，因此在傳感器元件的附近配置電容和電阻等電子部件。其結果是，環境溫度發生變化時，會產生由于用于電子元件的安裝的焊錫與基板之間的熱膨脹系數的差而在內側安裝區域產生應力，所述應力施加在傳感器元件中而導致輸出發生變動的新問題。

鑒于以上問題點，本發明的課題是提供一種即使在利用螺絲將在信號生成用的元件的周圍安裝有多個電子元件的基板固定時，也能夠抑制在元件施加應力的安裝基板。

解決技術問題所采用的技術方案

為了解決上述課題，本發明所涉及的安裝基板的特征是，其具有基板、安裝在該基板的內側安裝區域的信號生成用元件、以及在所述內側安裝區域中安裝在所述元件的周圍的多個電子元件，在所述基板形成有用于通過螺絲固定該基板的多個孔、以及在所述內側安裝區域與所述孔之間沿與連接所述內側安裝區域與所述孔的假想線交叉的方向延伸的狹縫，且在俯視時，所述多個電子元件的一部分或者全部在所述基板的面內方向的第一方向上安裝在夾著所述元件的兩側。

在本發明中，由于在安裝有元件以及電子元件的內側安裝區域與用于通過螺絲固定基板的孔之間形成有狹縫，因此利用孔而通過螺絲固定基板時的應力被狹縫吸收。因此，通過螺絲固定時的應力不易傳遞到內側安裝區域。并且，在內側安裝區域中，由于多個電子元件的一部分或者全部安裝于在第一方向夾著元件的兩側，因此在環境溫度發生變化時，即使由于用于電子元件的安裝的焊錫與基板的熱膨脹系數的差而在內側安裝區域產生應力，在第一方向上對元件各向同性地施加有應力。因此，能夠抑制由于應力而導致來自元件的輸出發生變動。

在本發明中，優選在俯視時，所述多個電子元件的一部分安裝于在所述第一方向夾著所述元件的兩側，其他部分安裝于在所述基板的面內方向的與所述第一方向正交的第二方向夾著所述元件的兩側。根據所述結構，在環境溫度發生變化時，即使由于用于電子元件的安裝的焊錫與基板的熱膨脹系數的差而在內側安裝區域產生應力，也在第二方向上各向同性地施加應力。因此，能夠抑制由于應力而導致來自元件的輸出發生變動。