1.一種階梯電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、一多層電路板，所述多層電路板上設有階梯槽預設位；

S2、一覆蓋膜，用激光在覆蓋膜上設開窗，所述開窗與階梯槽預設位配合，所述覆蓋膜由聚酰亞胺膜及涂覆在聚酰亞胺膜一側面的丙烯酸粘結劑組成；

S3、將覆蓋膜與多層電路板壓合形成階梯電路板粗板，所述開窗暴露出階梯槽預設位，所述開窗處形成階梯槽；

S4、對階梯電路板粗板進行表面處理和成型。

2.根據權利要求1所述一種階梯電路板的制作方法，其特征在于，步驟S4中，所述成型的步驟包括先用激光切割階梯電路板粗板上成型線處的覆蓋膜使形成激光切割口，然后再用銑刀沿激光切割口切割成型。

3.根據權利要求2所述一種階梯電路板的制作方法，其特征在于，所述覆蓋膜的厚度為H，激光切割覆蓋膜時，激光切割的深度大于或等于H-0.05mm。

4.根據權利要求3所述一種階梯電路板的制作方法，其特征在于，所述激光切割覆蓋膜時，激光沿成型線的內側切割。

5.根據權利要求4所述一種階梯電路板的制作方法，其特征在于，所述激光為UV激光或CO₂激光。

6.根據權利要求1所述一種階梯電路板的制作方法，其特征在于，步驟S3中，所述覆蓋膜與多層電路板壓合時的壓強為75-85Kg/cm²，溫度為170-190℃，預壓時間為8-12s，壓合時間為105-115s。

7.根據權利要求6所述一種階梯電路板的制作方法，其特征在于，步驟S1中，所述多層電路板由以下步驟制得：對基板進行開料、內層圖形轉移和蝕刻形成至少兩內層電路板，將各內層電路板壓合形成多層電路板；對多層電路板進行鉆孔、沉銅、全板電鍍、外層圖形、圖形電鍍、外層蝕刻及涂布阻焊層形成具有外層電路的多層電路板。

8.根據權利要求1所述一種階梯電路板的制作方法，其特征在于，步驟S2中，所述開窗的各邊邊長分別比階梯槽預設位相應的各邊邊長大0.2mm，或所述開窗的直徑比階梯槽預設位的直徑大0.4mm。